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2．3．7微裂纹(Crazing)
微裂纹是层压基材纤维丝发生分离的内部状况，可在纤维交织处或沿纤维丝长度方向出现。微裂纹表现为基材表面下相连的白点?quot;十字"纹，通常与机械有关。当微裂纹不使导线间距低于最小导线间距值；微裂纹的区域不超过相邻导电图形之间距离的50％，板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离(若未作规定，则为2．5mm[0．0984in])，2、3级板接收。当微裂纹区域的扩散超过导电图形的50％，但导电图形间无桥接，1级板接收。(见图1和图3) 2．3．8分层／起泡(Eelamination／Bhster)
分层是指出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金属箔之间，或其它层内的分离现象。起泡是一种局部膨胀形成的分层，表现为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离。2．3级板接收的条件是：·受缺陷影响的面积下不超过板子每面面积的1％。·缺陷的部位距最近导体起码应满足规定的最小间距的要求。·起泡或分层跨距不大于相邻导电图形距离的25％。·经过重现制造条件的热应力试验后缺陷不再扩大。·与板边的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距，若无规定，则为2．5mm[0．。 如果起泡或分层跨距大于相邻导线间的25％，但没有将导电图形间的间距减小到低最小间距的要求。这时1级板接收(其余条件同上述2．3级)。(参见图1) 2．3．9外来夹杂物(Foreign lnclusions)
外来夹杂物是指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。·板内夹杂微粒为半透明物，可接收。·板内不透明微粒符合下列条件可接收。a)微粒距最近导电图形距离大于0．13mm[0．00492lin].b)微粒落在两导体之间，不减少客户采购文件规定的最小间距。若无规定，则微粒距最近导体大于0．13mm。·微粒未影响板的电气性能。 2．4导体(Conductor)
2．4．1线宽(Conductor Width)·
导线宽度和间距应满足照相底版(Artwork)或采购文件的尺寸要求。·导线边缘粗糙(Roughness)、缺口(Nicks)、针孔(Pinholes)和暴霹基材的划伤(Scratches)，这些缺陷的组合使线宽的减少未超过最低宽度的20％；缺陷总长度不大于导线长度的10％或13mm，二者中取较小值。这对2、3级板可接收。·对1级板子，导线边缘缺陷(粗糙、缺口、针孔、划伤等)的任意组合对线宽减少未超过最低宽度的30％或更小；缺陷总长度不大于导线长度的10％或25mm，二者中取接较小值，可接收(参见图4) 2．4．2间距(Conductor Spacing)
导线间距应满足采购文件的尺寸要求。任何导线边缘粗糙，铜毛刺(Spikes)等组合缺陷引起导线间距减少不大于最小导线间距的20％(对3级板子)。若间距减少未大于最上导线间距的30％，1．2级板接收。碳导线油墨(如键盘)，建议间距≥0．2mm。 2．4．3焊环(Annular Ring)
环宽是指完全环绕孔的导电材料的部份，是钻孔的边缘和外边缘之间的区域。(1) 支撑孔的夕幄环宽(External AnnuarRing-Supposed Holes)IPC-A-600F是这样叙述的：·3级板接收环宽≥O．05mm；孤立区域内的环宽由于如麻点(Pits)、凹坑(dents)、缺口(nicks)、针孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，最小外层环宽可减少20％。·2级板接收破环≤90°，且满足最小侧向间距要求；在焊盘与导线的连接区域线宽减少不大于客户采购文件标称的最小线宽的20％，则允许破环90°。导体连接处应不小于0．05mm，或最小线宽，两者中取较小值。·1级板接收破环≤180°，且满足最小测向间距要求；在焊盘与导线的连接区，导线宽度减少不大于要求的最小线宽的30％，则允许破环180°；不影响外观、安装和功能。(参见图5)实践执行中，PTH元件孔环宽必须≥0．05mm，不许破环；导通孔可以相切。PTH孔破环，板报废。(2)非支撑孔的环宽(Annular Ring-Unsupported Holes)·3级板接收任意方向的环宽≥0．05mm[0．。孤立区域的孔环，由于麻点(Pits)，凹坑(dents)、缺口(Nicks)、针孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20％。·2级板接收有孔环，未破环。·1级板接收除导与焊盘连接区外，允许破环。 2．5焊料涂层和熔融锡铅层(Solder Coatingsand Fused Tin lead)
接收状况一2、3级·导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减小未超过最低宽度的20％。·缺陷(边缘粗糙、缺口等)总长度不大于导线长度的10％或13mm，两者中限较小值。接收状况一1级·导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任意组合对导线宽度的减小未超过最低宽度的30％或更小。·缺陷(边缘粗糙、缺口等)总长度不大于导线长度的10％或20mm，两者中限较小值。2．5．1不润湿(Non wetting)任何导体表面的焊料(铅锡层)由于存有阻焊或其它镀层而产生的不润湿，1.2．3级板均拒收。铅锡表面应有光泽、平整、均匀、不发黑、不烧焦，不粗糙。
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发表于 2013-4-27 15:28:36
