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7．干燥 为使膜层具有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后应再干燥，其条件为温度 100℃，时间1～2分钟。固化后膜层硬度应达到2H～3H。 8． 检查修版 修版实际上是进行自检，其目的主要是：修补图形线路上的缺陷部分，去除与图形要求无关的部分，即去除多余的如毛刺、胶点等，补上缺少的如针孔、缺口、断线等。一般原则是先刮后补，这样容易保证修版质量。 常用修版液有虫胶、沥青、 耐酸油墨等，比较简便的是虫胶液，其配方如下： 虫 胶 100～150g/l
甲基紫 1～2g/l
无水乙醇 适量 修版要求：图形正确，对位准确，精度符合工艺要求；导电图形边缘整齐光滑，无残胶、油污、指纹、针孔、缺口及其它杂质，孔壁无残膜及异物； 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干净所造成，故操作时应经常检查底片，并用酒精清洗晒匣和底片，以减少修版量。修版时应注意戴细纱手套，以防手汗污染版面。若头两道工序做得相当好，几乎无修版量，可省掉修版工序。 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-18 14:09:49
