|
发表于 2009-7-7 23:25:17
|
显示全部楼层
BGA 封装自已焊也没啥难度,买一台红外焊台,大概5000元左右,再根椐蕊片形号买锡珠,开一个植锡珠的钢网50元。
步聚就是:先放入红外光下植珠,再放到加热板加上红外光下烤就OK了,熟练之后很容易。只是一次性投 ...
潜艇8421 发表于 2009-7-5 23:58 
问一下潜艇,你做的钢网有没有外沿,也就是刚好能卡住芯片,我做过一个50块钱,但没有外沿,而且钢网不平整(做钢网的人说由于钢网厚0.2mm比较薄,不好拉平),植株费劲得很,漏锡球的时候很不方便,如果你的钢网做的比较好,能不能告知在哪里做的,谢谢潜艇 |
|