恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区域市场高级总监 梅润平



     梅润平：今天早上大家已经听过，一些专家对市场的分析。其实我个人非常认同。重点我听到两个，一个是中国半导体市场的重要性，另外一个就是创新的重要性。这两个环节正是我们半导体公司要专著的领域，从过去到现在持续下去。SEMI在这里我先简单介绍一下我们公司，我们总部在河南，去年我们的营业收入38亿美金，我们公司06年成立，拥有超过50年的半导体经验。未来的方向是往高性能，混合信号的芯片，以及客户对应用的专注，配合我们高性能产品的优势，使工程师们能够灵活应对不断变化的市场需求。
    今天我要跟大家介绍的是包括市场，以及社会的一些发展趋势，我们半导体行业怎么应对这些趋势来发展我们的业务，另外我们公司高性能混合信号技术，以及hpms技术战略，最后我们希望给出一个信息，就是我们在这个领域，我们的目标是希望在这个领域是一个领导者。
    大家可以看到，尤其在经过去年，或者前年的金融危机之后，在政府的很多作为里面，很明显的趋势大家应该是不会否认的，包括在节能，它的延续性，可持续性，在节能减排这个领域，包括在政府的推动，包括在个人的意识心态上面，都已经变成一个共识，包括在医疗保健，因为人口的老化也是很多社会共同面对的问题，在这个趋势上面，半导体能够推动医疗服务设备合理化，个性化做出贡献。另外在安全性方面，在舒适的程度，安全的程度，这几个社会的趋势，我们公司都有一些产品进行配合。在这个世界里面，一般人会把我们的半导体业务分成两块，一个是模拟，一个是数字。在现实的世界里面，我们知道在芯片跟ic里面，这两方面的混合是非常重要的，刚才莫老师讲了很多，包括追求制成的改革上来，把纳米技术一直降下来，现实的世界里面，包括无线电，接口，传感器、电源这些都是模拟的芯片，怎么把工程师的专长混在一起，能够让工程师推出更好的芯片。高性能，在半导体的世界，我们讲的性能，包括速度，带宽，比特率，分等这些都是我们追求的功能，在效率方面，刚才讲了社会的趋势，包括怎么在高功率，低成本方面，我们的ic都是往这些性能，指标上面去提升。假如我们只是不断用一个方向发展，就是技术不断发展，这是不够的。我们公司是一个投入庞大的公司，我们在全球20家研发中心有4300名工程师，有5700多个专利，这个图可以看到，比较多的研发都局限在欧洲，但是另外一个主题，顾先生分析的，重点就在中国大都，包括市场以及未来发展的力道都靠中国市场，所以我们未来会有更多的研发放在大陆。hpms战略充分发挥恩智浦的基本核心竞争力和产品线。我们在这方面的专业，不光在集成上，在设计上，在分装的技术上我们都有非常专注的工艺和创新的历程，另外一个对应用开发的洞察力。另外一块也是非常重要的基础，我们把它称为标准产品，其实重要的是在制造和scm里面，把你的成本和规模控制在一定范围内。另外稳定的客户关系也是非常重要，当我们在新的产品开发的时候，我们很快可以跟这些客户马上产生很深刻的关系。我们目前剩下的产品线就是专注在这些地方，大概有13个业务。这里面是一个列表，我们市场上都拥有头两位或者头三位的位置，我们目前的营收都拥有前面两到三位的位置。我们在列表里面可以读到，在不同的领域都有我们领先的位置。
    回到发展的趋势，包括在节能，医疗，保荐，移动性，安全上面。到底我们的ic产品，怎么配合在这些产品上。我这里列举几个简单的例子，其实真正的状况会比这个多，但是因为时间的关系，我提出几个方面。刚才你有听到手机基站在中国大陆有很大的成长，我们也因应了这个趋势，包括社会上对节能，高效能有所要求，我们的产品都跟中国大陆的一些基站公司有很好的配合，我们的市场也大赠，因为我们的性能上可以做到低噪放大器，低成本客户也非常欢迎。刚才听到关于LED未来市场的发展，这个技术是在不断发展当中，目前从我看起来还是一个起步的阶段，但是市场的共识就是在未来2015年，它规模会达到5倍的规模。我们这个产品是可调光LED，未来发展的趋势是它的功率，就是用在电上面，提高它的效能，以及加强LED灯的寿命。另外一个是智能电表，在未来我们看到不同国家在很多方案里面，都包括了怎样利用再生能源，减少二氧化碳排放，这些领域都需要整合网络的配合，我们ic包括很多周边的产品都很适合在这个领域的应用，我们也配合不同领域，不同政府在政策上面配合社会的需要。
    总的来讲，我们公司未来的发展方向，就是致力于创造一个HPMS市场的领导者，我们会朝着这个方向去服务客户。谢谢各位！

莫大康：下面这个环节由我给大家主持。今天这个高峰对话，坐在台上的都是著名的半导体公司，还有iSuppli高级分析师顾文军先生，对话的最后我们会留一点时间给大家。
    第一个问题，从09年的模拟市场看，模拟市场全世界有300多亿美金的销售额，估计到今年，可能会增长13%左右，说明模拟市场还是相当好的，因为年均增长率能够达到10%已经是相当好的企业。看来模拟电路未来发展的趋势会怎么样？
    第二个问题，现在模拟电路跟代工之间的关系。这两个问题我想首先轻梅总讲一下。
    梅润平：的确，模拟市场还是在不断发展的趋势里面，但是在刚才我的讲的公司方向，我们公司更看中区位和模拟的整合，尤其开发工程师你把他分开在两个地方的话，有些问题不能克服，所以我们给开发公司最到位的芯片，这就要把两方面加以结合，这就是HPMs的发展趋势。在ic里面，数位一般来讲都是用数位来运行，但是模拟的应用还是在不断增加，你刚才举的市场发展，我一看就是在模拟的ic里面，市场还是有不断发展的趋势。问题是在创新的过程，怎么可以快速的在市场上给那些工程师开发出更好的产品，这是我们很重要的战略方向，就是围绕着创新的理念。
    至于在加工，怎么去用外面的机缘。外面其他公司可以分享一下我们的做法，就是把一些我们有优势的工艺会留在我们公司，但是在一些不断追求，尤其是技术不断提升，我们会找一些搭档跟我们配合，我们的做法转变成为跟一些代工的公司配合。
    莫大康：这个问题能不能请殷总。
   殷钢：其实飞思卡尔公司同样有这样的看法，在今年各家预测的数字不太一样，总的来讲，模拟器件在全球市场的增长是高于平均增长的数字。现在也可以看到随着市场和应用的发展，很多显示屏的趋势在中国也发展得很快，随着人们对应用的需求，对手持设备的需求，对模拟技术发展的产品需求，这一块将来是一个高度增长的领域。飞思卡尔公司长期以来也是在模拟器件方面，不管是电源，不管是在功率，其他的器件，像基站我们都保持在整个市场领先的位置，这些都是在公司本身全球策略的指导下，投入大量的人力和财力去进行研发，对于代工我现在看法是这样的，随着模拟器件的增长，已经给很多公司带来了生产方面的要求，所以跟代工厂之间的配合，大家也在紧密的接触，把一些能够充分发挥在代工厂优势方面的产品，尽量寻找合作的机会，因为随着增长，它的需求也会有很大的增长。前面也有演讲员讲到容量，波动，所以对于飞思卡公司也是积极配合代工厂去发展模拟器件的发展。所以我相信代工的增长一定会有上升的趋势。
    莫大康：大家知道，我们中国市场从模拟来说一直在扩大，因此模拟市场也是我们中国市场发展的一个亮点。第三个问题，现在合并的趋势越来越大，因此整个产业的兼并很激烈，这个问题也首先请梅总回答一下。
    梅润平：我们认为要在激烈的竞争环境里面赢得这个比赛，你不在这个行业里面站有领先位置是不可以达到的。头两位是一个非常重要的指标，勉强有一些地方可能头三位，在一个长期的竞赛里面，目标就是要保持头三位的位置。所以，兼并的目的并不是把整个公司的规模扩大，是在某一些特定的细分市场上，因为半导体讲是一个行业，但是你把它分成不同应用，不同行业的话有不同状况。从我们过去手机业务，包括电视机的soc都是基于这些理念，我们把这些行业不同的参与者，把它的规模做到更大的话，让后来者不能进入，保持他们的优势。所以我们公司的方向也是能够保持领导者的地位。
    莫大康：NXP公司实际上09年的销售额是下降的，但是盈利是上升的。应该对于兼并重组问题，国际国内都很盛行，下面请殷总谈一谈这个问题。
    殷钢：实际上大家都知道，现在半导体这个行业一直是快速增长的领域，随着快速增长也有一个竞争，竞争就会带来每一家公司都愿意保持自己在这个领域所占有的领导地位，不管是前三名还是怎么样，保持这个地位就要利用自己的优势，优势就是要集中你所有的优势，充分发挥或者联合或者是并购，也可能卖掉一些领域，这实际上对整个行业是一个优化，更加向高一层的技术方向上发展的趋势。今天我们开始也听到了，莫老师讲的半导体摩尔定律，过去大家在看半导体总是用摩尔定律，从尺寸，多少纳米去看。实际上从半导体的工艺，它的技术，里面所带来的专业性和细分市场也越来越清晰了，但是也随着创新带来了很多不同的需求，所以也要求在实际上做得比较专业，比较领先的半导体公司，都要考虑自己在这个领域里头，怎么做到有自己的竞争能力，有自己的创新能力。真正给客户，给工程，给工程师，给公司客户在他们的领域里能够真正做出有特点的，或者真正能够满足市场需求的产品。所以在这种压力下都会做兼并的举动。
    莫大康：这个问题我想再请熊总谈一谈看法。
    熊挺：我觉得业界的整合重组是一个不断的过程，不会有尽头。我们做的是RF界面的东西，但是随着时间的起伏和市场的变化，会有产能问题的产生，在市场紧张的时候你会增加产能，但是市场放宽的时候你产能变得多余，从产能来讲有紧缺也有多余的时候，在这个过程中有些公司会采用一些举动，比如整合，重组，或者出售他一部分资产的机会。另外，我们是生化家做高性能，高频界面的，对工艺的要求也是很高的，对不同工艺的需求，比如对高速开放的需求，会导致一些公司去接近另外一些公司，进行重组获得这些技术等。我自己看，从我们相对比较小一些的生化家的射频产业来看，兼并这个过程是一个持续发生的过程，在过去三年我们连续收购了三家其他公司，我也看到我们竞争对手在做类似的动作，也有一些竞争对手在退出这些动作，我觉得兼并是一个持续发生的过程。
    莫大康：09年最后的FP数据大概在500亿左右，全球的发展数据，过去好的时候是530亿到540亿，09年会下降，但是在半导体的销售比重是很大的，08年已经占到23%了，这方面我想请张总谈谈。目前来说无论是定制芯片，还是FPA，我不知道未来发展怎么样？
    张总：谢谢莫老师，莫老师在提到半导体状况分析的时候，我非常的高兴，因为我觉得英雄见略同，现在半导体行业面临三大问题，一个就是市场的推动力，它对市场的需求。有一点我想补充一下，产品的需求不单要功能越来越高，也需要你用更少的资源做到更多的性能。第二，就是资金投入的问题。第三，就是技术本身。摩尔定律，还有工艺先进，让我们推进半导体的发展。所以在未来的发展我们可以看到，无论是可编辑逻辑，或者是定制芯片，还是有一个相当好的发展空间的。从赛灵思的角度来讲，我们不认为摩尔定律做到尽头，我认为摩尔定律在22纳米还是有一个相当大的发展空间，但是我们必须要看到它成本上升很快，会面临很多的挑战，我们都是采取高速整合，多合的方向发展。你可以看到在CPU开始，我们在早三年前就多合了。所以可编成跟定制芯片会有一个很大的交叉点，从另外一个角度来讲，可编成芯片有更多的定制功能在里面，定制芯片你也可以看到一些可编成的模块。我们希望我们研发投入不会减少，我们20亿美元里面的20%我们是投入到研发，我们相信创新必须是带动半导体发展的唯一出路。谢谢大家。
    莫大康：这个问题我们也想请iSuppli的顾先生谈谈看法。
    顾文军：半导体行业过去二十年是经过了很大的发展。中国有句话叫做分久必合，合久必分，半导体的发展趋势也面临着挑战。刚才梅总讲的要在行业里面做到前三，半导体行业面临着变革，当完全分开之后遍地都出现完全一样的公司，因为大家生产工艺是开放的，你能设计出来，别人也能，所以导致大家都打价格战，所以未来合作会出现新的变化。
    莫大康：我有一个问题想问张总，因为你发展过程当中要往上走，像台积电也有不顺的时候，下一步再发生不顺，你怎么办？
    张总：其实风险意识是存在的，上个月台湾地区高雄发生了地震，第一时间我们就打电话到代工厂问情况怎么样，还好损坏非常的轻微，基于这点考虑，我们公司要做很好的战略，我们和代工厂合作了达十年，还有去年合作的三星，加上之前的东芝，我们现在有四家代工厂跟我们合作，当然不同产品各有优势，像三星能够提供一个非常好的工艺是在低功耗，低成本。高性能可能就会采用台积电跟联电的代工，所以分散风险必须是我们要做到的。我本身就在半导体行业也超过20年了，我们也看到了很多过程，合并—分开。今天讲半导体目前在谷底反弹的格局，我觉得只是一种蜕变。其实不单只是半导体产业，包括其他产业，包括消费类的产业，系统产业也是一样的，刚开始出来的时候有一千家公司在做，光是上海一个地方就有一千多家设计公司，但是不可能每一家都赚钱，必须经过淘汰，优秀的公司会做出来。现在我们半导体可能遇到一个挑战，就是我们投入要很多，要有很大的市场才能支持我们的回报率。在这个方向必须要有大公司的实力才能更好的发挥，所以目前在做产业的整合。但是创新在半导体行业当中，可以看到在将来新的技术，新的创新到来的时候，会有更多新型的东西冒出来，所以这是一个周期。我相信，无经营厂的发展是非常广阔的，我们必须把承担风险分散。现在赛灵思目前我们有超过2万个客户，我们去做一个硅片的光照，我们其实是等于两万的客户是共同资助做这个光照。
    莫大康：这个问题不是很好回答的问题，因为产业的比较很严峻，往下走厂家越来越少，产品投入费用又很大，因此将来可能高端产品的数量会减少，但是它的功能，复杂程度是越来越过。代工不是万能的，都有局限性，但是都是相互促进的。下面一个问题是这样的，目前看了半导体的产业在变化，为什么变化呢？产生的很多事情不一样，因此在变化过程马上有人提出来，我们搞物联网，物联网是信息披露的第三次技术革命，我想这方面请殷总讲一下。
    殷钢：我们公司2月份在全球最大的通讯展上面有一句话，生命在于连接。我觉得人和人之间的连接特别重要，如果没有连接我们都会非常孤独，所以连接给我们做界面的半导体芯片公司创造了很多机会。手机射频前端，开关都要通过生化家类似的技术实现的，手机解决了人和人沟通的问题，接下来可能有更多的信息的连接。这个会进一步推动产业的发展，刚才像你听到的，除了人与人之间，还有机器和机器之间，这部分连接我觉得内容会更广泛，它有短距离的运用，有长距离的运用，有非常宽带的运用。所以在这个过程中，界面上不管是电磁波还是光网络的界面，仍然需要高频，高速度和高效率的芯片，这是我们生化家通过创新来做高频芯片的方向。连接的概念就是人和网络之间，或者机器和机器之间等的连接会创造出更多，也是要求更高的应用。
    莫大康：这个事情非常热门，目前来看在台上每一家老总都充满信心，就反映对今后半导体发展都抱很大的希望。下面在座的各位有什么问题可以提。
   
    提问：我想问一个问题，刚才听到的摩尔定律甚至终止的趋势，驱动力更多是跟技术先进，集成缩小有关系，我想问一下，你刚才模拟数字的应用，我想问一下你对设备厂有没有什么更好的建议？
    顾文军：如果摩尔定律真的到了头，可能在座的九位老总就没有这么轻松坐在台上了，如果摩尔定律到了头，这个市场就是中国的天下。正是因为需要更新换代，投入新的研发，技术创新，这是国际公司的机会，当然这个摩尔定律真的到了头之后，就像造衣服，造鞋子一样，就完全从高端制造业变成了一个制造业，变成了制造业以后，国际公司是很难竞争的。设备，作为我们公司预测来说，2014年可能摩尔定律会到头，但是如果现在再投入研发，费用很高，做了之后被国内消费者接受的可能性有多大，现在国内以8寸厂居多，12寸还是很好的。像LED，LM设备的炉子非常紧缺，我想是不是往这方面考虑。
   
    提问：在生物医药行业现在有一个趋势，就是国外的研发机构纷纷到中国来委托研发，在半导体这个行业是不是也这个趋势。生命科技是未来最有潜力的，以后的半导体行业是不是可以和生命科技运用起来，就是我们的半导体是不是能够和每一个人的健康紧密的联系起来。
    梅润平：从趋势来讲，我们公司也致力于发展与生物科技相关的半导体技术，目前最普遍的就是RFID，目前是用在动物上面的，用在人上面我们也在科研一下新的技术，包括Mi磁感应的技术，这个可以帮助减少辐射，可以帮助低功耗，也可以植入式的助听器。但是已经有这种技术在里面，当然要普及到每个人，达到物联网的概念，这里面有很多问题要克服，包括很多资金的投入，不同的研发，但是从技术来讲，总有一天会达到。