台积电将向14nm以下工艺挺进
发布时间：2010-4-16 14:17
发布者：嵌入式公社
关键词：
工艺
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台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示，台积电将会和整个半导体产业一起，向14nm以下的制造工艺进军。 张忠谋认为，2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快，原因有很多，其中之一就是受摩尔定律制约，技术发展的速度会趋于缓慢。 张忠谋表示，2xnm时代眼下很快就要到来，1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实，而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm，但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水平。 台积电2010年间的资本支出预算高达48亿美元，全公司员工总数也会从2万人增至2.9万人，这都是为了应对难度越来越高的半导体工艺而做成的努力。 张忠谋还指出，台积电对全球芯片市场2010-2011年间的估计不会有很大变化：连续下滑两年后今年有望增长22%，不过明年只有7%。 台积电目前还在完善40nm，下一站将是28nm，再往后是跳过22nm而走向 20nm。 |
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