TE Connectivity (TE)今日宣布推出3选2卡连接器，可在手机、平板电脑、超轻便型设备和个人电脑中实现SIM卡和micro SD卡连接。该款产品的设计为连接器内部创造了更大的空间，能够容纳两个安装槽 ...
完整的生态系统以紧凑的外形提供，加速上市进程及显著减少投放工程资源
安森美半导体(ON Semiconductor)推出了模块化汽车参考系统（MARS），为系统和软件开发人员提供可即用的摄像机进行研发 ...
低断态电容是高带宽应用的理想选择
Littelfuse, Inc.推出了当今市场上尺寸最小（5.0×5.0×4.2 毫米）方形气体放电管（GDT），其具有 5kA 的浪涌能力和 ≤0.7pF 的断态电容值。SH 系列 GDT ...
紧凑式 30 毫米数字 I/O 模块在控制系统和传感器/致动器系统之间实现 ODVA 认证的机上连接功能
Molex 推出市场上第一种 Brad DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并 ...
罗德与施瓦茨公司的CMW500无线综测仪现在可以模仿符合IEEE 802.11ac 标准的WLAN网络。这样使CMW500测试平台支持目前所有的蜂窝和非蜂窝的无线通信标准。仅需一台测试仪表即可完成那些具有多种无 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 µModule (微型模块) 一体化隔离式 Anyside开关控制器 LTM9100，该器件保护并监视高达 1000V 的高压 DC 电源。用于工业、数据通信、航 ...
罗德与施瓦茨（R&S）公司和Prisma通信测试公司成功实现了LTE下行5CC载波聚合性能验证，其中每个载波采用4*4MIMO传输技术和256QAM调制方式。这个技术组合可以使数据传输速率达到2Gbit/s。R&S将会 ...
英特尔与索尔思光电有限公司 （以下简称：索尔思）携手推出基于英特尔FALC ONT-S/SR处理器的GPON MAC SFP ONU家庭网关及移动回传解决方案。此款解决方案致力于满足通过GPON网络回传宽带及移动数 ...
展讯通信2月27日推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台，预计于2017年第二季度正式量产。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效 ...
英国Pickering公司扩充了PXI高密度2A电流多路复用开关产品线。
该系列PXI高密度2A多路复用开关（40-614家族）为自动测试设备（ATE）以及数据采集系统的信号路由设计，可应用到20种不同的配 ...
意法半导体（ST）发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经 ...
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起率先备货STMicroelectronics (ST)的STM32 LoRaWAN 探索板。这款新型探索套件与可从贸泽电子订购的Arduino兼容I-NUCLEO-LRWAN1 STM32 LoRa扩展板一起作为一 ...
