PADS9.3的功能介绍，大家可以下载看一下
已经将软件上传到FTP
FTP下载地址：http://www.eechina.com/thread-1299-1-1.html
详见
http://www.eechina.com/thread-18118-1-1.html
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.最近宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有 ...
EE7.9.1发布
该版本目前已经比较稳定，建议大家使用。
Important News About Expedition Enterprise 7.9
We are pleased to announce that the latest release of Expedition Enterp ...
