三星电子今日表示,已开始量产基于10纳米级MLC NAND闪存的全新高性能SAS固态硬盘。
三星电子存储芯片市场营销部负责人白智淏常务表示:“随着SAS固态硬盘的推出,我们在企业级存储固态硬盘市 ...
AMD宣布即将推出 AMD Opteron A1100 系列开发套件,它配备了 AMD首款基于64位 ARM 的处理器,代号为“西雅图”。AMD是第一家为软件开发人员和集成商提供标准ARM Cortex-A57 服务器平台的公司。 ...
H桥驱动器系列新增小型封装(SSOP16)类型,为小型化和降低成本提供支持
东芝公司(Toshiba Corporation)推出“TC78H610FNG”。“TC78H610FNG”是东芝公司H桥[1]驱动器芯片(IC)系列的最新产品, ...
STM32F334集成高分辨率定时器等先进功能,为数字功率转换应用带来高能效
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出最新的数控电源微控制器(STM32F334),为推动数字经济增长的云计算技术进 ...
[*]采用Spectre加速并行仿真器APS进行SPICE级仿真,提供一流的晶体管级EMIR精度。完善了Cadence的电源签收解决方案。
[*]为业界先进制程的FinFET工艺提供一流的精度。
Cadence设计系统 ...
用DesignSparkMechanical软件做了一个小汽车的3D模型教程,这个模型看着复杂,其实用的主要编辑命令就是【拉动】,主要是汽车整体的设计和细节的把握,这个完成还是很有成就感的。
具体的操作 ...
上海– 2014 年 4 月15 日 - Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业,引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Conne ...
2014年8月4日,领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商 Cirrus Logic 公司宣布将其产品CS35L32 D类扩音器置入LG全新旗舰智能手机G3内部。
CS35L32高性能扩音器解决方案包括带有专属、自 ...
采用两片ADI公司备受赞誉的射频收发器IC AD9361;用于多通道同步和系统仿真的最新SDR设计资源
Analog Devices, Inc. (ADI)发布业界首款软件定义无线电(SDR)快速原型制作套件AD-FMCOMMS5-EBZ ...
2014年7月22日,继2014消费电子展上亮相后,华硕很高兴正式推出ASUS RT-AC87。它是世界上首款Wave 2 802.11ac消费类路由器,也是速度最快的5GHz路由器,最高速度可达1.73Gbps。ASUS RT-AC87搭载 ...
2014年8月4日,笙科电子(AMICCOM)于2014年8月发表新一代高整合Zigbee/RF4CE无线射频收发SoC芯片A8153,该芯片RF部份是依Zigbee PHY层与MAC层的2.4GHz 射频设计,并整合高效能的1T Pipeline 805 ...
单片降压 DC/DC 转换器支持更小外形并可实现更高效率
德州仪器 (TI) 宣布推出新一代集成型三路输出同步降压开关稳压器。 此次推出的TPS65261 和 TPS65262 DC/DC 转换器采用小型 QFN 封装,支 ...