Analog Devices, Inc.（ADI）推出首款面向杜比全景声(Dolby Atmos)内容解码应用的数字信号处理器SHARC 214xx系列，该器件即将由杜比实验室认证。 现在，借助ADI SHARC 214xx系列处理器，可在家 ...
苹果于刚刚的发布会上正式公布了智能可穿戴设备Apple Watch。作为一款和用户最贴身的设备，让我们来从各个层面来了解这款设备，首先是设计。
作为一款手表，一个伴随在用户身边 ...
9月10日，苹果发布了两款大屏手机、一款智能手表及一个支付系统，错过发布会实况的网友，可以阅读下面的14个重点。
新一代iPhone手机
1、毫无悬念的大屏手机
本次苹果发布的两款 ...
RFaxis, Inc.将为其全部纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路(RFeIC)产品线提供裸芯片(bare die)解决方案，从而使其客户能够进一步降低面向Wi-Fi和物联网(IoT)市场的无线产品的尺寸和物料清单(B ...
东芝推出采用低高度SO6L封装的轨到轨输出栅极驱动光电耦合器，用于直接驱动中低等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)及功率金属氧化物半导体场效应晶体管(power MOSFET)。量产出货即日启动。
新款光 ...
2014 年 8 月 6 日 – 集成元件技术公司 (IDT)宣布，IDT 无线充电接收器已应用到LG的旗舰型G3智能手机中。这两家公司密切合作，将IDTP9025A芯片集成到手机中，实现小型化和简化应用电路。
LG G ...
第十九届电子工程盛会暨研讨会（IIC-China 2014）已于9月2日在深圳会展中心开幕。在为期4天（9月2日-9月5日）的展会上，产业各领域的技术厂商将展示自身最优质的技术及解决方案，与众多前来参会 ...
2014年9月5日深圳讯，伴随着持续的炎热天气，IIC-China（电子工程盛会暨研讨会，深圳会展中心4号展馆）已经进行到了最后一天。尽管天气炎热，展馆现场依旧人潮涌动。
由于近年来，无线市场的火 ...
GalaxyCore Inc. （格科电子有限公司，“格科微”），中国内地规模最大、技术最先进的CMOS图像传感器设计公司，今日宣布其在台湾积体电路制造股份有限公司（“TSMC”）的12吋90nm（奈米）逻 ...
该套件采用了赛普拉斯的可编程EZ-USB FX3解决方案；将于2014年的IDF上进行展示和免费派送
赛普拉斯半导体公司日前推出一款易用的低成本开发平台，可为几乎任何系统增添高性能USB 3.0数据输出 ...
Maxim Integrated功能强大且易于使用的GUI有效简化高精度信号链设计
Maxim Integrated Products, Inc. 推出高速、18位数据采集系统(DAS)参考设计MAXREFDES74#，帮助FPGA工程师加快基于FPGA控 ...
Vishay推出采用小尺寸、散热增强型PowerPAK MLP 5mm x 5mm的31pin封装的VRPower集成DrMOS新品---SiC620。Vishay Siliconix SiC620输出电流超过60A，尺寸比前一代6mm x 6mm尺寸小30%，但效率更高 ...
