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电工杂谈新闻列表

南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布

来源:大半导体产业网 据南京江北新区产业技术研创园、南智光电官微消息,近日,由南智先进光电集成技术研究院有限公司(下简称“南智光电”)主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包(Proces ...
2024年06月20日 14:33   |  
南智光电   薄膜铌酸锂   PDK  
石墨烯超导重大发现,上海交通大学研究登 Nature

石墨烯超导重大发现,上海交通大学研究登 Nature

来源:IT之家 从上海交通大学官方公众号获悉,上海交通大学研究团队首次在单晶石墨烯中观测到电子掺杂情况的超导电性,相关成果发表于 Nature。 论文地址:https://www.nature.com/articl ...
2024年06月20日 14:30   |  
石墨烯   超导   上海交通大学  

想要授权就得先买芯片:高通支付5.45亿了结集体诉讼

来源: 快科技 据媒体报道,高通近日同意支付7500万美元(约合人民币5.45亿元),以了结一项由股东们提起的集体诉讼。 这起诉讼指控高通在2012年2月至2017年1月期间,通过不当手段抬高股价 ...
2024年06月20日 14:26   |  
高通   集体诉讼  

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

来源:IT之家 援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 消息人士透露,矩形基板目前正在试验中, ...
2024年06月20日 14:25   |  
台积电   矩形晶圆  

AMEYA360代理品牌 | 村田电子支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块

 通信模块:支持  LoRaWAN®+卫星通信  株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各 ...
2024年06月20日 11:30

Delos携手涂鸦智能,共创科技与健康融合的智能人居空间

5月29日,在2024 TUYA全球开发者大会上,全球WELL健康建筑标准的缔造者Delos与全球化云开发者平台涂鸦智能(NYSE: TUYA,HKEX: 2391)宣布达成合作。双方计划在健康建筑领域展开深度合作 ...
2024年06月20日 09:26
英伟达问鼎全球市值最高上市公司, 总市值达3.335万亿美元

英伟达问鼎全球市值最高上市公司, 总市值达3.335万亿美元

来源:EXPreview 截至美东时间2024年6月18日美股收盘,英伟达股价收盘时上涨了3.51%,报每股135.58美元,总市值达到了3.335万亿美元。这让英伟达一举超过了微软(每股446.34美元,总市值3.32 ...
2024年06月19日 17:16   |  
英伟达  

传音推进多肤色影像技术创新,提供更多元的真实肤色影像成像体验

短视频引发的全民摄影时代已经到来,一连串备受瞩目的手机影像技术,正在让全球用户享受新技术带来的美好生活。在国内名不见经传的传音,始终以新兴市场的消费者为中心,围绕用户需求进行影像技 ...
2024年06月19日 17:15

晶圆代工市场冷热分明,部分特定制程价格补涨、先进制程正酝酿涨价

来源:TrendForce集邦咨询 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查,中国大陆6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期,带动供应链启动库存回补,对Foundry产能利 ...
2024年06月19日 17:14   |  
晶圆代工  

三星将于2027年推出1.4nm工艺、BSPDN背面供电及硅光子技术

来源:爱集微 三星晶圆代工部门近日透露,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络(BSPDN)和硅光子技术。三星于6月13日在美国圣何塞举行三星代工论坛,透露了该公司在人工智能 ...
2024年06月19日 16:44   |  
三星   1.4nm   BSPDN  

美高官将前往荷兰日本针对中国芯片能力施压,外交部回应

来源:财联社 据报道,一名美国高级官员将前往荷兰和日本,要求两国对华半导体行业施加新的限制,包括限制中国生产人工智能所需的高端存储芯片能力。 对此,中国外交部发言人林剑19日在回 ...
2024年06月19日 16:43   |  
美国   荷兰   日本  

日本半导体制造设备出口增长45.9%,对华出口占比过半

来源:CNMO 近日,CNMO注意到,根据日本财务省公布的最新数据,日本半导体设备出口出现了大幅度增长,其中对中国出口设备占比过半。 数据显示,2024年5月,日本贸易收支(出口额减去进口 ...
2024年06月19日 16:42   |  
日本   半导体  

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