国际整流器公司 (International Rectifier，简称 IR) 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 产品组合，提供完整的中压器件系列，它们采用了5x6 mm PQFN封装及优化铜夹和焊接芯片技术。
新的功率MOSFET采 ...
有人说，智能手机吃电就像小孩吃糖一样快。最近，一项新的研究进展有可能让电池的续航能力提高十倍。
麻省理工学院（MIT）的研究人员采用碳纳米管作为电池的电极，其充电量远大于现有锂 ...
美国麻省理工学院（MIT）的研究人员开发出一种利用正极涂层碳纳米管构建新特性锂离子电容和电池的方法，该技术在含氧化学物质中加入纳米碳管涂层，并与锂元素一起大面积产生电流。
这种 ...
Cirrus Logic 公司宣布开发出一个全新的产品线，推出行业首批数字功率因数校正（PFC）控制器 IC，无论在性能还是价格上都超越了模拟 PFC 产品。相比传统模拟 PFC 产品，CS1500 和 CS1600 为电源 ...
(06/01/2010 7:42 H EDT) LESHAN, China -- On Semiconductor Inc.’s joint IC-assembly and test venture in China outlined its roadmap and expansion plans amid growing but choppy deman ...
据iSuppli公司，2010年上半年电源管理半导体销售收入强劲上升，出乎供应商意料，可能导致近期价格上涨。
2010 年第一季度，电源管理半导体销售收入达到69亿美元，比2009年第四季度的67亿美元 ...
手机充电，是手机用户每日必做的“功课”，各式各样的充电器，其接口不统一，很难兼容。原国家信息产业部曾经颁布标准，要求手机充电接口统一，以利于手机充电的方便使用，但时至今日，市场上仍 ...
英飞凌科技股份公司推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大 ...
Vishay推出首款采用PowerPAK 1212-8封装的30V P沟道第三代TrenchFET 功率MOSFET --- Si7625DN。在这种电压等级和3.3mmx3.3mm占位面积的P沟道MOSFET中，该器件的导通电阻是最低的。
新款S ...
飞兆(Fairchild)半导体公司和英飞凌(Infineon)科技宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足 ...
普林斯顿大学的研究人员表示，通过将有机导体，半导体和绝缘体喷墨打印到一层昂贵的聚合物基板上可生成全塑晶体管，这种全塑晶体管可以大幅降低有机太阳能电池的价格。Yueh-Lin (Lynn) Loo教授 ...
日本第四大公司日立称，该公司开发出来一种新技术，可以令锂离子电池的寿命翻番，达到10年之久。
该技术可以延长锰阴极的寿命，并减少稀有元素钴的用量，日立电池系统部门总经理Toshio Otagu ...
