有机半导体总会给我们带来一种词句上的错觉，仿佛那是指一种可以当作计算机的衣服材料似的。然而事实并不是这样——你看工程师手里拿着的那个晶片是多么的闪闪发亮啊。
不 ...
美国博通(Broadcom)、锐迪科微电子(RDA Microelectronics)、亚德诺半导体(Analog Devices)及安捷伦(Agilent Technologies) 等公司获颁“中国2011年度电子成就奖”（The China Ann ...
不久前台积电公司公布自己转向450mm技术后，巴克莱公司分析师 CJ Muse最近发表了其对450mm技术未来走向的新预测，他认为450mm技术的大潮将在2018年以前来临，不过在此之前各大芯片制造厂商会先 ...
最近，科学家研制出了金属性和半导体性之间平衡达到最优化的新式碳纳米管，并使用这种纳米管制造出了薄膜晶体管（TFT），未来有望研制出诸如电子书和电子标签等高性能、透明的柔性设备。
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OCZ Technology今天展示了其新款Vertex系列SSD产品，在SATA III接口下，这款SSD可以提供6Gbps的接口传输速度，当然光接口快是没有用的，SandForce最新的主控芯片让这款产品拥有550MB/s的读取速 ...
SSD已经越来越流行于高端电脑市场，而实现它高性能的主要决定因素就是主控芯片，今天SandForce再次发布了新品SF-2100, SF-2200 ，从而将SSD的可用性提到了一个新的高度。2100和2200型号分别面向 ...
英特尔刚刚发布了Thunderbolt超高速接口，带来了10Gbps的接口速度，因此这对外设厂商而言是一个利好，很快，外设厂商LaCie就公布了自己的Thunderbolt接口产品“Little Big Disk”。
实际上它 ...
2月24日，深圳迎来了海内外的众多IC精英，2011年春季IIC盛大开幕。积累了一整个冬季的热情在今天爆发，各厂商今年的杀手产品纷纷在IIC上登场。更令人期待的是会议结束时要颁发的《中国电子成就 ...
经过一轮唇枪舌剑之后，大牌芯片厂商们终于对逻辑芯片产品22/20nm节点制程的有关问题达成了较为一致的意见。在刚刚举行的2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上，IBM,台积电，Globalfoundries等 ...
美国密歇根大学2008年曾宣布研发出一种高效节能的“凤凰处理器”，今天这种实物终于被制造出来，它的外形极为小巧，仅有大约1平方毫米，密歇根大学的科研小组已经将其应用到一种生物医学传感器 ...
拓宽消费电子应用 FPGA市场风生水起
FPGA市场虽然只有几大“玩家”，但也不乏热闹。Altera公司继去年底宣布收购Avalon公司之后，又于近日发布28n ...
来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 ...
