台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方 面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外 ...
在不少产品已经悄然采用之后，Intel今天算是终于正式发布了新款双核心处理器Atom N570。不知道是不是巧合，这正好与VIA的超低功耗双核心产品Eden X2赶在了同一天。
Atom N570仍基于45nm工艺 ...
晚报讯 移动硬盘读写速度太慢、随身U盘容量不够……这些日常生活中与数据相关的问题，其实都与“存储器”有关。记者昨天从复旦大学获悉，由该校信息科学与工程学 院微电子学系江安全教授率领的 ...
美国《防务新闻》周刊网站2月28日报道 原题：经过长时间研发，国防业有了高性能芯片(记者戴夫·马宗达)
美国国防工业及政府官员表示，新一代电子芯片将注定给军事电子市场带来革命性的变化。 ...
在最近举行的SPIE高级光刻技术大会上，来自各大公司的发言人警告称虽然EUV光刻技术仍在不断发展进步，但因其所使用的光源系统在功率参数方面的技术发展存在明显的滞后，已经成为阻碍EUV光刻技术 ...
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上，记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向，据了解，Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点，而 ...
在2011 SPIE 高级光刻技术会议上，台积电（TSMC）公布了其450mm 晶圆厂的一些详细情况。TSMC 研发资深副总裁 Shang-Yi Chiang在会上透露芯片代工巨头TSMC希望于2015 或 2016年在其全线450mm晶圆 ...
双核 ARM Cortex-A9 处理系统与可编程逻辑紧密集成，扩展了嵌入式系统架构，提升了性能和可扩展性
赛灵思公司（Xilinx）宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq 系列，旨在为视频监视、汽车 ...
比利时半导体研究机构IMEC最近宣布在其设在比利时鲁汶的研究设施中安装了一台ASML生产的NXE:3100试产型EUV光刻机。IMEC机构的总裁 兼CEO Luc Van den hove会在今天召开的SPIE高级光刻技术会议（ ...
根据VR-Zone的消息，Apple目前已经开始生产新的Z68芯片组，并预定五月开始供货。此芯片组有更好的超频功能、独立显卡支持以及SSD缓存功能。SSD缓存功能可以将硬盘内最常存取的资料放置到SSD内以 ...
企业级固态存储企业Greenliant日前宣布，其NANDrive GLS85LS嵌入式固态硬盘已经开始向部分客户出货样品。这款“芯片式SSD”是全球首款单芯片封装的工业级SATA接口固态硬盘。NANDrive GLS85LS在 ...
可编程平台厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )于2011年2月14日至17日在西班牙巴塞罗那举行的2011年全球移动通信大会(Mobile World Congress 2011)上演示了其面向蜂窝基础设施的FPGA目标设计平台。该 ...
