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ARM Powered 科技玩具,给孩子一个七彩童年

ARM Powered 科技玩具,给孩子一个七彩童年

什么!?你还准备送男孩变形金刚,女孩芭比娃娃?我们表示,不!答!应!童年充满了美丽的梦幻,是由初生嫩芽和含苞花蕾织就的七色花环,并杂糅着亲密陪伴,高远梦想,新奇探索,和愈挫愈勇不轻 ...
2016年05月23日 15:08   |  
ARM   玩具  

Imagination加速Debian支持64位MIPS CPU的开发

新近捐赠的设备可支持开源 Debian 端口移植到 MIPS 架构中 Imagination Technologies 宣布,该公司正与 Debian 项目合作,加速广受欢迎的开源 Debian 操作系统 (OS) 支持 64 位 MIPS 架构的 ...
2016年05月23日 13:45   |  
Debian   MIPS  

2016年全球工业机器人产业市场发展趋势

来源:前瞻网 去年全球工业机器人销量达到24万台,同比增长8%。其中,我国工业机器人市场销量超过6.6万台,继续保持全球第一大工业机器人市场的地位。但是,按机器人密度来看,即每万名员工 ...
2016年05月23日 11:36   |  
工业机器人   机器人  

美军投巨资研制光子芯片 比电子技术快百万倍

来源:解放军报 光子芯片可用于电子信息对抗、武器装备研究、大数据处理和生命科学探索等领域,是未来实现神机妙算、引领时代变革的核心技术之一。 在与韩国棋手李世石的围棋大战中,虽然 ...
2016年05月23日 11:20   |  
光子芯片   光芯片  

IBM将大幅裁员换血:向云计算和数据分析转型

  IBM本周再次进行了裁员。IBM曾于4月份宣布裁员,而目前裁员似乎仍在继续。   IBM拒绝透露,此次裁员涉及多少员工。根据Sanford Bernstein分析师托尼·萨克纳西(Toni Sacconaghi)的估计 ...
2016年05月23日 10:11   |  
IBM   云计算   数据分析  

中国7月首射量子卫星实现保密通信,京沪间将建光纤量子网

星地量子通信即将成为现实,中科院“量子科学实验卫星”预计2016年7月发射,这是世界首个量子卫星,将连接地面光纤量子通信网络,中国也将成为国际上率先实现高速星地量子通信的国家。 5月21 ...
2016年05月23日 09:44   |  
量子通信   量子网  
Marvell:存储新世纪,中国的主控短板谁来补?

Marvell:存储新世纪,中国的主控短板谁来补?

全球半导体存储行业的发展,注定在2016年会写下属于中国的浓墨重彩的一页。进入2016年,特别是在进入三月份以来,中国企业先后宣布的几笔巨额投资势将影响未来全球存储行业的格局——紫光集团宣 ...
2016年05月20日 13:23   |  
Marvell   存储   主控  
2016年4月手机芯片性能排行TOP10

2016年4月手机芯片性能排行TOP10

4月份发布了很多手机,例如华为P9、魅族Pro 6、乐视2等,这也意味着手机芯片性能榜单中,又加入了新鲜的血液。海思麒麟955、联发科Helio X25、Helio X20,这些芯片的加入,会对手机芯片性能排行 ...
2016年05月20日 10:29   |  
手机芯片   骁龙820   Exynos   麒麟955  
清华控股收购Marvell,紫光存储器产业布局圆满【摩尔精英】

清华控股收购Marvell,紫光存储器产业布局圆满【摩尔精英】

2016年5月6日,从美国联邦贸易委员会网站截图发现,中国清华控股有限公司(Tsinghua Holdings Co.) 披露持有硅谷芯片制造商Marvell Technology Group Ltd. (MRVL)未指明数额的股份。清华控股在一 ...
2016年05月19日 15:44

ARM收购全球领先的影像和嵌入式计算机视觉公司Apical

ARM宣布收购Apical公司,一家全球领先的影像和嵌入式计算机视觉技术提供商,使下一代设备更好地理解周围环境,并据此作出智能反应。Apical是英国增长最快的技术公司之一。其先进的影像产品被应 ...
2016年05月19日 14:53   |  
ARM   Apical   计算机视觉   机器视觉   图形处理  
ARM与台积电合作完成全球第一个10纳米工艺芯片

ARM与台积电合作完成全球第一个10纳米工艺芯片

ARM公司18日宣布,已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作,而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。 事实上,这次流片早在2015年12月就完成了,ARM预计最近就 ...
2016年05月19日 12:27   |  
Artemis   10nm   台积电   ARM  

使用烧结铜的功率元件封装技术 可靠性提高10倍

日立制作所在“PCIM Europe 2016”并设的会议上发表了使用烧结铜的功率元件封装技术。该技术的特点是,虽为无铅封装材料,但可降低材料成本并提高可靠性。 对作为可靠性指标的“功率循环耐受 ...
2016年05月19日 11:24   |  
功率元件   封装技术  

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