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比石墨烯更强韧!新型碳材料MAC颠覆材料科学

一种名为单层非晶碳(MAC)的新型碳基材料正在革新材料科学。根据美国莱斯大学科学家及其合作者在《Matter》期刊上发表的一项新研究,MAC因其独特的晶体和非晶区域结合而具有更高的韧性,比石墨 ...
2025年02月27日 17:16   |  
单层非晶碳   MAC  
Server DRAM与HBM持续支撑,4Q24 DRAM产业营收季增9.9%

Server DRAM与HBM持续支撑,4Q24 DRAM产业营收季增9.9%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元,较前一季成长9.9%;由于Server DDR5的合约价上涨,加上HBM集中出货,前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方 ...
2025年02月27日 14:54   |  
HBM   DRAM   Server  

破局半导体材料 铸就中国力量

为进一步推进商业信用体系建设,促进企业诚实守信经营,面向企业普及诚信与品牌建设的意义,指导企业加强诚信品牌建设,提升其整体竞争力,“崛起的民族品牌”专题系列节目以诚信为内涵,在全 ...
2025年02月27日 13:09

传音深化产业链布局,旗下子公司荣获政府表彰

近日,南山区“怒放的生命”企业风采嘉年华暨2024年度经济突出贡献企业TOP荟正式举行,现场对2024年度南山区各行业经济贡献10强企业进行颁奖。传音旗下深圳小传实业有限公司(以下简称“深圳小 ...
2025年02月27日 11:13
高通推出全新品牌“高通跃龙”,赋能工业与物联网新未来

高通推出全新品牌“高通跃龙”,赋能工业与物联网新未来

全球领先的半导体与通信技术公司高通(Qualcomm)近日正式宣布推出全新产品品牌——高通跃龙(Qualcomm Dragonwing)。这一品牌将专注于工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案,标志 ...
2025年02月27日 09:53   |  
高通跃龙   高通  

Gartner发布2025年及未来中国企业实现AI价值的重要预测

来源:Gartner Gartner近日发布2025年及未来,中国企业实现人工智能(AI)价值的重要预测。未来两到五年内,中国将发生一系列主流变革,有力推动AI在中国的普及。这些变革包括AI模型、AI工程 ...
2025年02月27日 09:41   |  
AI   中国   Gartner  

Arm发布Cortex-A320 CPU及全球首个Armv9边缘AI运算平台

全球领先的半导体设计与软件公司Arm宣布推出基于Armv9.2架构的Cortex-A320 CPU,并同步发布了全球首个基于Cortex-A320 CPU和Ethos-U85 NPU的Armv9边缘AI运算平台。这一重大发布标志着Arm在边缘 ...
2025年02月27日 09:35   |  
边缘AI   Armv9   CPU   Cortex-A320  

传奇CPU设计师Jim Keller加入AheadComputing董事会,携手推动RISC-V生态发展

2月27日,全球科技界迎来一则重磅消息:传奇CPU设计师、Tenstorrent首席执行官Jim Keller正式宣布加入AheadComputing董事会。 作为芯片设计界的传奇人物,Jim Keller的职业生涯横跨AMD、Appl ...
2025年02月27日 09:28   |  
RISC-V   AheadComputing   CPU  

按下政务服务“加速键”,天翼云×DeepSeek赋能东莞智慧政务建设

数字政府建设已成为提升国家治理体系和治理能力现代化的关键路径。随着人工智能技术的迅猛发展,大模型的应用为数字政府建设开辟了新赛道。DeepSeek大模型作为人工智能领域的重要成果,具 ...
2025年02月27日 09:26

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图Qi2是WPC(无线 ...
2025年02月26日 17:47
DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议

DigiKey 与 Qorvo 宣布达成全球分销协议

Digikey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 与全球领先的连接和电源解决方案提供商之一的 Qorvo 今日宣布达成一项全球分销协议。此次合 ...
2025年02月26日 17:42   |  
Qorvo   DigiKey  

Arteris 发布新一代 Magillem Registers,实现半导体软硬件集成自动化

系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布,正式推出用于SoC集成自动化的最新一代Magillem Registers技术。该产品使设计团队能够实现软硬件集成流程的自动化,与公司自主 ...
2025年02月26日 17:40   |  
SoC集成   CSRCompiler   Arteris   Magillem  

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