物联网微处理器AM6412BSCGHAALV/AM6231ASGGGAALW/TDA4AL88TGAALZRQ1汽车片上系统芯片

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AM6412BSCGHAALV：4核微处理器IC

说明：
AM6412BSCGHAALV是微处理器芯片，双核Arm® Cortex®-R5F支持双核和单核模式，封装为441-FBGA，FCBGA(表面贴装)，可分为较小的存储库，增量为256KB，以实现8个独立的存储库。
可以以256KB的增量分成更小的存储库，多达8个独立的存储库。

特征：
多达2个以太网端口
集成SDIO LDO，用于处理SD接口的自动电压转换
1×PCI-Express® Gen2控制器(PCIE)
17.2毫米×17.2毫米，0.8毫米间距，441引脚BGA封装
独立的互连
专用的PLL
3×增强型正交脉冲编码器（EQEP）模块
专用的I/O电源
支持接管保护、IP保护和防滚回保护
1×双64位Arm® Cortex®-A53微处理器子系统，频率高达1.0GHz
会话感知的加密引擎，能够根据传入的数据流自动切换密钥材料

TDA4AL88TGAALZRQ1：汽车片上系统芯片

产品介绍：
TDA4AL88TGAALZRQ1是用于前置摄像头和ADAS领域控制的汽车片上系统，使用摄像头和雷达传感器，基于进化的Jacinto™7架构，针对智能视觉摄像头应用。

特征：
两个C7x浮点、矢量DSP，最高1.0GHz，160GFLOPS，512GOPS
深度学习矩阵乘法加速器（MMA），在1.0 GHz时高达8 TOPS（8b）。
视觉处理加速器（VPAC），带有图像信号处理器（ISP）和多个视觉辅助加速器
深度和运动处理加速器(DMPAC)
双64位Arm Cortex-A72微处理器子系统，频率高达2GHz
每个双核Cortex-A72集群有1MB共享二级高速缓存
每个Cortex-A72核32KB L1 DCache和48KB L1 ICache
多达六个Arm Cortex-R5F MCU，频率高达1.0 GHz
16K I-缓存，16K D-缓存，64K L2 TCM
隔离的MCU子系统中的两个Arm Cortex-R5F MCU
四个(TDA4VE)或两个(TDA4AL/TDA4VL)Arm Cortex-R5F MCU在一般计算分区中。

应用：
零售业自动化
高级驾驶辅助系统(ADAS)

AM6231ASGGGAALW：物联网微处理器IC

产品说明：
AM6231ASGGGAALW应用处理器是为Linux®应用开发而设计的。它具有可扩展的Arm® Cortex®-A53性能和嵌入式功能，例如：支持双显示和3D图形加速，以及一套广泛的外设，使AM62x器件非常适合于广泛的工业和汽车应用，同时提供智能功能和优化的电源架构。

特征：
高达四位64位Arm Cortex-A53微处理器子系统，频率高达1.4GHz
四核Cortex-A53集群，具有512KB二级共享高速缓存和SECDED ECC
每个A53核有32KB L1 DCache，带SECDED ECC和32KB L1 ICache，带奇偶性保护
单核Arm® Cortex®-M4F MCU，频率高达400 MHz
带有SECDED ECC的256KB SRAM
专用的设备/电源管理器
一个摄像头串行接口（CSI-Rx）--带DPHY的4通道
符合MIPI CSI 1.3标准 + MIPI-DPHY 1.2标准
支持1、2、3或4个数据通道模式，最高可达2.5Gbps
带有CRC检查的ECC验证/校正+RAM上的ECC
支持虚拟通道（最多 16 个）
能够通过DMA将流数据直接写入DDR

应用：
人机界面(HMI)
医疗设备