80V降5V1.5A激光灯降压恒流驱动器H5628K恒流车灯芯片 惠洋科技

H5628K 作为外围电路简洁的非隔离式恒流 LED 驱动芯片，其核心特性可从技术参数、功能设计、保护机制等维度进一步细化，以下是更系统的解析：
一、核心技术参数与工作机制
电压与电流范围
输入电压范围：5V~24V，适配锂电池、适配器等多种供电场景。
输出恒流范围：通过外接采样电阻可设定 10mA~1.5A 的输出电流，满足不同功率 LED 灯组需求。
恒流精度：采用平均电流闭环控制，精度达 ±3%，不受输入电压波动（如锂电池放电过程中的电压衰减）或电感参数影响，确保 LED 亮度稳定。
VFPWM 工作模式与开关频率
采用固定频率脉冲宽度调制（VFPWM），典型开关频率 130kHz，属于中低频段设计。
优势：固定 PWM 模式下，电感储能与释放周期稳定，可选用小电感值（如 10μH~47μH），搭配低 ESR 电容，减小 PCB 占用面积，适合紧凑型 LED 灯具（如筒灯、射灯）。
二、功能设计与应用灵活性
双模式亮度切换
通过 MODE 端口电平控制实现高亮 / 低亮切换：
MODE 悬空：高亮模式，输出设定电流的 100%；
MODE 接高电平（≥2V）：低亮模式，输出电流降至 50%，适用于夜间调光、节能场景（如智能照明系统的昼夜模式切换）。
低功耗待机与软启动
EN 引脚控制：EN 接 VIN 时正常工作，拉低时进入待机模式，待机电流＜2μA，适合电池供电设备（如便携灯具）节省功耗。
软启动功能：通过外接电容可调节软启动时间（典型 10ms~50ms），避免启动时浪涌电流对 LED 的冲击，延长使用寿命。
三、散热与封装设计
ESOP-8 封装与散热优化
采用 8 引脚增强型小外形封装（ESOP-8），底部散热片直接连接 SW 引脚（开关节点），通过 PCB 敷铜散热，热阻低至 25℃/W，可支持芯片在 85℃环境温度下稳定工作，适用于密闭灯具场景。
四、保护机制与 EMI 抑制
多重保护功能
输入过压保护（OVP）：当输入电压＞25.2V 时，芯片自动关断输出，防止高压损坏 LED。
短路保护（SCP）：检测到输出短路时，立即停止 PWM 驱动，避免电感发热或器件烧毁。
过热保护（OTP）：芯片温度＞140℃时触发保护，温度降至 120℃后自动恢复，适应高温环境。
EMI 抑制设计
内置 390kHz 抖频功能（频率偏移 ±5%），分散开关噪声能量，降低 EMI 峰值，满足 FCC Part 15 Class B 等电磁兼容标准，适用于对噪声敏感的场合（如医疗设备、智能家居）。
五、典型应用场景
消费类照明：LED 球泡灯、面板灯、橱柜灯（支持电池或适配器供电）。