搜索
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
论坛
工具
在线研讨会
单片机/处理器
FPGA
软件编程/OS
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
无源/分立半导体
音频/视频/显示
MEMS
系统设计
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人技术
英特尔增资3亿美元扩容成都封装测试基地
2024年10月30日 18:45 发布者:eechina
据《南华早报》网站10月28日报道,美国知名半导体公司英特尔表示,将增资3亿美元扩容其在成都的封装测试基地,以提高本土供应链效率。“成都为英特尔在中国的发展提供了有利营商环境。”英特尔相关负责人表示。
据悉,英特尔本次扩容将增加服务器芯片封装测试设施,并建立一个客户解决方案中心。报道称,英特尔成都封装测试基地成立于2003年,在英特尔的全球供应链中发挥着至关重要的作用。
相关文章
英特尔与诺达佳联合发布边缘AI控制器与边缘智算一体机
英特尔董事:新型晶体管设计或削弱芯片制造对EUV光刻机的依赖
英特尔启动新一轮全球裁员计划,7月中旬起实施
英特尔ECTC大会披露封装技术突破:EMIB-T、散热革新与热键合工艺重塑芯片封装未来
软银携手英特尔开发AI专用内存芯片 功耗减半助力日本AI基建升级