走在时代前沿,德森精密新型锡膏印刷机开创Mini LED行业新篇章
2023年05月16日 17:22 发布者:工程新闻
近几年, 随着国内Mini LED技术及产业链配套逐渐成熟,下游应用场景持续拓宽,开始从高端商用走向民用,目前已用于电视、车载显示、平板电脑以及 VR 等领域,Mini LED市场被广泛看好, LED 产业链企业与终端品牌厂商加大布局。据集微网统计,2019年以来,国内厂商在Mini/Micro LED领域投资金额已经超过1500亿元,仅2022上半年投资金额就超过300亿元。
Mini LED基板封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测,锡膏印刷作为工艺流程中第一道工序,对整个产品质量影响至关重要。相比传统SMT印刷工艺,Mini LED由于高密度、高复杂度的产品特性,对工艺要求达到极致。据统计,电子产品生产过程中60%-70%的品质缺陷都是由于锡膏印刷不良引起的,可见其重要性不言而喻。而在过去很长时间内,国外品牌几乎占据了国内锡膏印刷设备市场。




德森印刷机DSP-Mini LED Plus还能实现钢网网孔检测功能、锡膏量检测功能、自动加锡膏和自动点胶功能,并且帮助客户实时掌握机器在工作状态时内部的温度和湿度,以及实现工业4.0工业MES制造执行系统,多种智能自动化操作选项,助力推动Mini LED印刷制造向智能化、数字化转型。
2.赋能产业,开创MiniLED应用新篇章2023年疫情政策调整下,经济逐渐复苏,将再一步驱动MiniLED终端市场需求,市场容量将会进一步放大,Mini LED成为发展前景非常广阔的一个行业。根据 LEDinside 的预测,2024 年小间距 LED 市场规模将达到 97 亿美元,复合增长率将达到 30-35%,其中 Mini LED市场规模有望达到 50-60 亿美元。
在Mini LED行业走向高速发展的关键,掌握先进的印刷工艺等核心封装技术,在量产和良率上实现突破,无疑将占据时代发展制高点。深耕高端智能电子装备领域17年,德森一直注重研发创新,通过强大的研发实力、先进的生产制造流程、国际领先的标准化品质管控、高效快速的服务流程体系,致力于为锡膏印刷工艺提供高品质、稳定性强的全自动锡膏印刷机,以行业领先的印刷精度,保证高品质的印刷效果,将推动Mini LED大规模化应用进程。

作为一个优秀的民族企业,面对行业呈现出日新月异的发展态势,德森秉承“科技兴企、产业报国”的发展理念,将持续以初心致匠心,在PCB锡膏印刷领域不断坚持技术创新,研发出更多有竞争力的全自动锡膏印刷机,引领Mini LED行业向前发展,开创LED显示行业的崭新篇章。