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Xilinx Zynq7035算力指标
CoreKernel
2022-12-15 21:29
目的 本文 介绍广州星嵌 DSP C6657+ Xilinx Z ynq 7035多核 平台下 Xilinx Z ynq 7035 算力指标 。 基本概念 FLOPs / FLOPS FLOPs , Floating Point Operations ,浮点运算次数,每一个加、减、乘、除操作都算 1FLOPs 操作,常用来衡量 ...
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DSP+ARM+FPGA
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基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计
CoreKernel
2022-11-23 11:45
XQ6657Z35-EVM评估板 是基于 TI 双 核 DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的 多核异构平台 ,由核心板与底板 架构 组成。 SOM-XQ6657Z35核心板系统框图 TMS320C6657 Audio设计 评估板 XQ6657Z35-EVM , 音频输入输出设计, 其引脚定义如下图: ( TL ...
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DSP+ARM+FPGA
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DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP原理图
CoreKernel
2022-11-18 21:29
TI 公司的 TMS320C6655/57 是不定点 / 浮点数字信号处理器( DSP ),基于 KeyStone 多核架构,内核速度高达 1.25GHz ,集成了各种包括 C66x 内核,存储器子系统,外设和加速器在内的各种可编程子系统,非常适用于高性能可编程应用,如任务关键型,测试与自动化,医疗影像以及基础设施设备等领域 。 本 ...
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DSP+ARM+FPGA
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基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板
CoreKernel
2022-11-17 15:54
一、板卡概述 TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等领域。 二、核心板技术指标 DSP ...
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DSP+ARM+FPGA
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可用的SRIO RapidIO (SRIO)验证平台
CoreKernel
2022-11-8 17:27
一 、 SRIO 协议 与 PCIe的 区别 典型的 PCIe结构定义了一个以单个中央处理器为核心的计算机系统,如常见的工控机、PXIe机箱控制器、服务器内的IO设备。从系统架构来看,这个结构的优势在于可有统一的软件驱动,软件模型,设备间具备优异的兼容性。兼容性才是王道,厂商就可以用一个标准包打天下。 ...
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DSP+ARM+FPGA
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基于TMS320C6657+ZYNQ7035/45平台-PL端 NVMe 的 exFAT 文件系统 FPGA IP 核
CoreKernel
2022-11-2 15:29
一、 设计目的 基于 广州星嵌电子 科技有限公司 TMS320C6657+ZYNQ7035/45评估板的PL端 实现标准 NVMe 1.3协议的Host端,即纯逻辑实现NVMe Host IP。 用户可以根据自身需求,定制 NVMe Host FPGA IP,还可以在此基础上定制FPGA纯逻辑来实现文件系统ExFAT。 NVMe Host FPGA IP核 ...
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DSP+ARM+FPGA
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Xines广州星嵌DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台 C6657 ZYNQ7035/45
CoreKernel
2022-8-11 22:11
DSP+Zynq异构多核开发板(DSP+ARM+FPGA) 1 开发板简介 Xines广州星嵌电子 研制的 XQ6657Z45-EVM 是 一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。 D ...
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DSP+ARM+FPGA
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