Unbelievable!DDR5的地址时钟竟然按差分50欧姆设计
edadoc2003 2026-7-8 11:52
高速先生成员--黄刚 高速先生在过去的10年内,基本上做遍了不同拓扑结构,不同主控芯片,不同颗粒类型的DDR4设计和仿真。从这两年开始,DDR5的仿真慢慢变多了,在从DDR4切换到DDR5的过程中,信号速率翻了一番,从仿真中也发现了很多不同的设计差异点。像地址控制信号增加了ODT、数据DQ信号多了DFE均衡模块,这些都在之前 ...
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LPDDR5到底能不能省下仿真费用???
edadoc2003 2026-7-3 16:01
高速先生成员--王乐 上周我收到了客户的这样一个日常问候,瞬间就倍感亲切,是不是屏幕前的你也有这种疑问,那既然来都来了,咱们就一起唠唠大家都不陌生的LPDDR5。 要是说当代人的审美大多都是病态似地追求“白幼瘦”,那大家看看这真真正正的“白骨精”是不是大家都喜欢的“大美女”;   ...
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信号调制的“韬定律”:448GBPS该用PAM6还是PAM8?
edadoc2003 2026-6-8 15:06
高速先生成员--周伟 华为高速信号研究团队在DesignCon 2026上发表的论文《PAM6 vs. PAM8 - a Few Considerations more》,对比了448Gps高速信号速率下两种编码技术的优劣,随后2026年5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)的主旨演讲中,正式提出了指导半导体产业发展的新 ...
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高速PCB一种可以减小串扰的过孔
edadoc2003 2026-6-3 09:53
高速先生成员--姜杰 TX、RX分层布线,怎么分才能有效降低串扰?这里有个邪修小妙招,可遇不可求…… 入门级Layout攻城狮知道高速信号的TX/RX需要分层布线。弱弱问一句:为啥TX与RX要分层布线? 众所周知,是为了减少串扰。严谨来讲,TX/RX分层布线的目的是为了减小反向信号之间的串扰,避免TX强信号干扰RX弱信号。想象 ...
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单通道100GBPS速率还没做,448GBPS就要来了?
edadoc2003 2026-5-25 14:42
高速先生成员--周伟 一年一度的DesignCon会议早就结束了,本次会议的干货还是很多的,大家都知道DesignCon是全球最权威、规模最大的高速通信与芯片、电路板到系统设计的顶级工程会议,也是全球著名芯片公司、连接器/线缆和PCB厂家的硬件工程师、SI/PI 专家等大拿们的年度盛会,被称为高速互联 / 信号完整性领域的 “超级 ...
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你的高速PCB主板80分,我的接口板80分,配合一起用才60分?
edadoc2003 2026-5-19 17:23
高速先生成员--黄刚 做多了高速信号链路的设计和仿真后,不管协议的林林总总,从结构上分,无非就是两类:要么就是纯板内的高速信号,例如板内的芯片到芯片的高速链路;要么就跨板信号,也就是收发芯片在两个不同的PCB板上,高速信号需要跨板连接。又或许是同一个高速协议的信号,也可能一块PCB板走完和分两块不同的板去 ...
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高速PCB板GSSG结构走线串扰大? 悄悄“转”一下当场好一倍!
edadoc2003 2026-5-13 14:32
高速先生成员--黄刚 众所周知,对于重要而高速的信号来说肯定要放在PCB的内层去走,确切的说,好的方式是放在GSG的内层去布线。GSG是啥代号?就是地-信号-地嘛,信号层的上下都是完整的地平面,这样才是对信号最好的方案。然而凡事肯定会有例外,GSG层的好处毋庸置疑,但是其实也要付出不小的成本哦。比如如果高速线比较 ...
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厉害不?PCB印制电路板遇到电流密度超标,我第一时间就加铜厚
edadoc2003 2026-4-29 11:05
高速先生成员--黄刚 最近的文章要么就是围绕着高速优化来讲,要么就一直研究加工因素对信号的影响,我懂的,看到大家都有点审美疲劳了是吧。或者另外有一帮朋友们内心都开始抱怨了:我的产品又没那么高速,你们老在讲高速这玩意,没有我的阅读和点赞,怪不得你们的文章阅读量那么低了。Sorry,sorry,高速先生肯定不仅仅 ...
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PCB棕化工艺不同,高速信号损耗差老远了!
edadoc2003 2026-4-21 17:37
高速先生成员--黄刚 说起影响高速信号损耗的因素,大家绝对首先想到板材的性能,也就是我们简称的板材DF值,它会直接影响我们的介质损耗,然后就是PCB走线的线宽,因为导体损耗就有它的贡献。当然除了线宽本身影响导体损耗之外,剩下的一部分影响因素就是铜箔的粗糙度了。嗯,铜箔粗糙度,今天的文章主要围绕着它了。当然 ...
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遇事不决,PCB电磁绝学
edadoc2003 2026-4-13 14:05
高速先生成员--姜杰 高速先生前段时间分享过一篇文章《谐振威力,不容小觑》,介绍了平面谐振影响信号插损的案例。 细心的粉丝发现一个问题:案例中的器件布局在单板的TOP层,产生谐振的电源平面在L13层,如果说L13层以下的布线层,比如L18及L22层信号过孔穿过谐振腔,受到影响还能理解。 那么,对于背钻后的L9层和L11 ...
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