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原创技术
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高速PCB谐振威力,不容小觑
edadoc2003
2026-2-3 15:08
高速先生成员--姜杰 如果大家对平面谐振腔的印象还停留在方方正正的铜皮上,这篇文章可能会颠覆你的认知…… 高速先生最近在做SMA测试板的仿真时,遇到一个奇怪的现象:同一块PCB,某些层面走线的高速信号,插损曲线会出现窄频带的下冲: 遇到这种现象,想必大家的第一反应是去检查信号过孔stub。正常情况下,stub ...
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原创技术
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ATE PCB 高平整度:要求、必要性、行业痛点及一博解决方案
edadoc2003
2026-1-27 09:39
一博高速先生成员--王辉东 ATE PCB 板的平整度核心要求通常为翘曲率 0.1%-0.2%、BGA 区域焊盘高度差≤50μm,核心测试区更严至 25-30μm,这是保障探针与焊盘可靠接触、信号精准传输和测试精度的关键;行业难点在材料、设计、工艺等多环节的应力与形变控制,一博通过设备、工艺与管控体系可将 DUT Pad 及整体平整度稳定控 ...
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原创技术
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PCB板上你是普通油墨,我是低损耗油墨,能一样吗?
edadoc2003
2026-1-23 11:46
一博高速先生成员--黄刚 文章一开始就先给各位选择困难症的粉丝们出一道题,如果今天让你们来设计下面的这组25G光口信号的布线,你会选择走内层还是表层呢? 其实高速先生相信在座的各位PCB工程师更愿意选择走表层,原因就是过孔如果不经过一些3D仿真建模优化后,仅凭PCB工程师的经验不一定能做得好,而且内层的过 ...
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原创技术
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PCB板上PIN DELAY单位错了,DDR4跑不起来,真的吗?
edadoc2003
2026-1-20 15:25
高速先生成员--周伟 上一个案例《就挪动了一个电阻,DDR3竟神奇变好了,敢信吗?》,提到的设计没有考虑pin delay,后面只是调整了时钟的端接电阻就好了,而且速率也可以运行到1600Mbps,看来pin delay也不是那么至关重要嘛!千万别大意,我们也说了,DDRx的设计其实就是各种抠裕量,pin delay会占用一部分时序裕量,所以 ...
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原创技术
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真不敢信,PCB板上就挪动了一个电阻,DDR3竟神奇变好了
edadoc2003
2026-1-5 15:56
很多人可能觉得PCB信号速率越高,如25Gbps,56G/112G-PAM4信号等调试上发现的问题会越多,其实不然。我们收到最多的调试问题还是DDR3、DDR4等,不是跑不到额度速率,就是识别不到,或者training出现了问题。这种情况下往往调试很久也找不到问题在哪里,最后可能会怀疑是不是PCB设计哪里出了问题,因为原理方案和软件是参考 ...
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PCB加工中的“流胶”到底是怎么影响阻抗的?
edadoc2003
2025-12-23 10:19
高速先生成员-- 黄刚 高速先生成员-- 黄刚随着产品速率越来越高,人们对传输线阻抗偏差的接受度也肯定越来越小了,大家都怀揣着加工出来的板子传输线阻抗能做到10%、8%甚至5%误差的梦想。有梦想绝对是好事,高速先生支持每一个有梦想的人。但是光有梦想肯定控不好阻抗,高速先生一定会把你们摇醒,让你们好好思考下到底有 ...
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原创技术
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相同PCB单板,相同信号的AC电容,为啥反焊盘不同?
edadoc2003
2025-12-23 09:35
高速先生成员--姜杰 高速先生今年写了不少AC耦合电容相关的文章,本来已经有点“审美疲劳”了,但是看到这个案例,还是忍不住再写一篇—— 一方面,这个案例完美展示了反焊盘设计两个基本因素的影响;另一方面,似乎有不少Layout工程师都有类似的困惑…… 话说那天早上刚上班,就有人急匆匆的找到高速先生,定睛一看,是 ...
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原创技术
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奇怪的PCB设计知识又增加了:听都没听过的电容,滤波性能竟然这么好?
edadoc2003
2025-12-18 09:54
高速先生成员-- 黄刚 在电源网络中, 电容 主要是起到去耦滤波的作用,在高速先生的很多文章中都分享过这个基础的概念了,就好像下面的示意图一样。不同封装和容值的电容放到电源链路中的不同位置,能够对不同的频率进行滤波。例如放在板级上,对几十MHz以内的频段有明显效果;放在封装基板上,能把滤波频段延伸 ...
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原创技术
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PCB 背钻塞孔翻车记!绿油凸起竟让焊接 “手牵手” 短路
edadoc2003
2025-12-15 16:49
高速先生成员--王辉东 萧瑟的冬季,风萧萧,雪纷纷,世界在银装素裹中沉睡。 饶萧萧在放大镜前,看着板子上的异常,发出了 “绝望哀嚎”:“完了完了!这样品要是交上去,咱们这个月绩效奖金直接‘原地蒸发’!” 实验台的台灯把 PCB 板照得透亮,显示屏幕上, 连接器下的焊盘,有部分牵手了,短路了。 好好 ...
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PCB板ATE测试探针卡设计和生产的核心技术要求,你知道多少?
edadoc2003
2025-12-15 15:45
高速先生成员--王辉东 在芯片产业向高算力、高集成度迈进的当下,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序日趋复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。每一颗凝聚着顶尖智慧的 ...
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原创技术
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