村田开始量产村田首款0402英寸47μF多层陶瓷电容器
发布时间：2025-7-10 17:32
发布者：eechina
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）今日宣布：公司已开始量产村田首款(1)尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）的47μF多层陶瓷电容器（MLCC，以下简称“本产品”）。
注释 (1) 数据基于村田调研结果，截至2025年7月9日。 近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。这些设备搭载大量元器件，需要在有限的电路板空间内实现高效的元器件布放。因此对于电容器而言，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定运行的高可靠性要求。 为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产村田首款尺寸仅为0402英寸且最大容值可高至47μF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47μF的村田过往产品（0603英寸），本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22μF）相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，本产品可在最高105℃的高温环境下使用，因此可以将其置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。 村田将继续推动多层陶瓷电容器在小型化、容量扩大及高温耐受性方面的进展，并致力于扩充产品组合以满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外，通过推动电子部件的小型化，减少材料使用，提升单位产品的生产效率，从而削减村田工厂的电力消耗，为减轻环境负担做出贡献。 主要特性 1. 小型化0402英寸尺寸且电容值可高至47μF的多层陶瓷电容器在业内抢先实现量产 2. 可在最高105℃的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近 3. 可用于多种民用设备，例如数据中心中包括AI服务器在内的多种高性能IT设备 主要规格
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