禾纳半导体的电源管理芯片AET3152AP不含卤素和锑,符合Rohs标准,应用在交换机切换,便携式/台式机中的电源管理等,可pin to pin替代TDM3307或TDM2307. AET3152AP 封装为PDFN3030 ,最小包装数为5000pcs AET3152AP工作温度范围为,-55摄氏度到+125摄氏度 泰德TDM3307A是一款P沟道增强型MOSFET,以下是泰德TDM3307 的主要特性: 类型 P沟道 导通电阻(RDS(on)) 18mΩ@4.5V,24A 耗散功率(Pd)2.5W 栅极电荷量(Qg)52nC@10V 输入电容(Ciss@Vds)3.067nF@15V 这些参数表明泰德TDM3307 适用于需要高效率和低电阻的功率应用,例如负载开关或PWM应用。它的紧凑型DFN封装也使得它适合在空间受限的应用中使用。AET3152AP可替代TDM3307或TDM2307.以下是AET3152AP的部分特性: 禾纳代理原装正品,详细资料请联系代理提供。
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