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德州仪器宣布600亿美元美国扩产计划 创本土半导体投资纪录

发布时间:2025-6-19 09:29    发布者:eechina
关键词: 德州仪器 , 美国 , 半导体
6月18日,德州仪器(Texas Instruments Inc., TI)正式宣布,将在未来数年内投入超过600亿美元,用于扩建其位于得克萨斯州和犹他州的半导体制造基地。这一投资规模刷新了美国成熟制程芯片制造领域的纪录,被视为对特朗普政府推动本土芯片制造政策的直接响应。

七座晶圆厂布局:覆盖300毫米产能与先进制程

根据计划,德州仪器将在得克萨斯州谢尔曼新建两座300毫米晶圆厂(SM3和SM4),并扩建已有工厂(SM1和SM2),使谢尔曼基地总投资额提升至400亿美元。其中,SM1已进入初步生产阶段,SM2外部结构完工,而SM3和SM4将聚焦未来需求。此外,犹他州李海基地的两座晶圆厂(LFAB1和LFAB2)也将获得重点投资:LFAB1已投产,LFAB2建设进展顺利,二者将共同支持65纳米至45纳米技术节点的模拟与嵌入式芯片生产。

在得克萨斯州理查森,德州仪器第二座300毫米晶圆厂RFAB2正持续提升产能,其基于全球首座300毫米模拟晶圆厂RFAB1的技术积累,将进一步巩固TI在工业、汽车和通信领域的优势。

政策与市场双驱动:税收优惠与供应链安全成关键

德州仪器此次投资正值美国政府强化半导体供应链安全之际。2024年12月,拜登政府依据《芯片与科学法案》向TI提供16.1亿美元补贴,支持其建设三处新设施。尽管特朗普政府曾对《芯片法案》提出批评,但德州仪器仍选择加速本土扩产。公司总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示:“TI致力于构建可靠、低成本的300毫米产能,以满足全球对模拟和嵌入式处理芯片的需求。苹果、福特、SpaceX等客户均依赖我们的技术,这一投资将释放美国创新的潜力。”

值得关注的是,TI的扩产计划与客户需求高度绑定。例如,SpaceX明确表示,其星链(Starlink)卫星互联网服务正采用TI在谢尔曼制造的300毫米锗硅(SiGe)技术,以实现高速数据传输。此外,TI的模拟芯片广泛用于汽车电子、医疗设备和工业控制系统,其扩产被视为应对中国竞争对手在基础半导体领域崛起的重要举措。

行业趋势:半导体军备竞赛升级

德州仪器的扩产计划标志着美国半导体产业“回流”进入新阶段。除TI外,格罗方德、台积电和美光科技等企业也宣布了新增投资。例如,三星电子在得克萨斯州泰勒市投资370亿美元建设两座逻辑芯片厂,并获得47.45亿美元《芯片法案》补贴。分析人士指出,美国政府通过税收抵免和直接补贴,正试图重构全球半导体供应链,减少对亚洲产能的依赖。
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