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[供应] 5032无源贴片晶振技术参数

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发表于 2023-8-29 14:23:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 无源贴片晶振
    5032无源贴片晶振
  5.0*3.2*0.8mm4P金属封装
  ±10PPM高精du、高频率稳定性
  滚边焊、满足无铅焊接的回流温度曲线要求
  -40℃~+85℃,优良的耐环境性
  符合RoHS、Reach认zheng标准

  技术参数:
  频率范围:8.000MHz ~ 54.000MHz
  振动模式:FUND
  频率偏差:±10ppm ~ ±30ppm
  频率温度特性:±10ppm ~ ±30ppm
  工作温度范围:-40℃ ~ +85℃, or specify
  储存温度范围:-40℃ ~ +85℃
  老化率:±3ppm / year
  负载电容:8pF, 10pF, 12pF, or specify
      https://troq.dzsc.com/
  静电容:<3pf
  激励电平:Typ.100μW

  外观尺寸:


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