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XC3S200-4FTG256C:Spartan-3 现场可编程门阵列(FPGA)IC
LAB/CLB 数:480
逻辑元件/单元数:4320
总 RAM 位数:221184
I/O 数:173
栅极数:200000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
MKV10Z64VLF7:ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KV 微控制器 IC 32 位单核 75MHz 64KB(64K x 8) 闪存 48-LQFP(7x7)
核心处理器:ARM® Cortex®-M0+
内核规格:32 位单核
速度:75MHz
连接能力:I2C,SPI,UART/USART
外设:DMA,LVD,POR,WDT
I/O 数:40
程序存储容量:64KB(64K x 8)
程序存储器类型:闪存
RAM 大小:16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 2x16b; D/A 1x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:48-LQFP
供应商器件封装:48-LQFP(7x7)
XC7K70T-2FBG676C / XC7K70T-1FBG676I:Kintex-7 现场可编程门阵列
LAB/CLB 数:5125
逻辑元件/单元数:65600
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:300
电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)/ -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
(供求)XC3S200-4FTG256C,MKV10Z64VLF7,XC7K70T-2FBG676C,XC7K70T-1FBG676I 电子器件
深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)原装库存器件!
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
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