COB已经逐渐成为LED主要封装方式

发布时间：2019-10-21 17:46 发布者：slt12345645

近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB已经逐渐成为LED主要封装方式，在对光效要求越来越高的今天，散热必将是大问题，而中国LED，已然开始布局。
光效要求越来越高，必然导致功率的增大，导热系数将成为刚性指标，陶瓷基板的崛起，势不可挡。
1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。
3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。

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