横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体近日发布支持其最新的STM32L4低功耗高性能微控制器（MCU）的开发生态系统，同时宣布该系列产品新增五个产品线，为客户提供更多的封装类型和存储容量选择。
STM32L4扩展生态系统基于免费、易用的STM32Cube软件开发平台，包括STM32Cube MX初始化代码生成器及配置器和STM32CubeL4软件包。其中，STM32Cube MX有针对超低功耗设计、简单易用的的功耗估算功能，而STM32CubeL4软件包含有中间件、Nucleo-32板支持包（BSP）、硬件抽象层（HAL）和底层应用程序编程接口（LLAPI）。为了便于用户快速启动新项目，纤薄的NUCLEO-L432KC开发板是首个集成一款QFN32微型封装微控制器的Nucleo-32开发板，板载一颗STM32L432KCU6微控制器（UFQFPN32），允许用户直接使用ARM® mbed™在线开发工具，板载Arduino Nano针脚布局可简化功能扩展，集成的ST-Link调试器/编程器支持大容量存储器和无探针调试。
STM32L43x和STM32L44x的五个新产品线包括USB控制器、LCD控制器和加密硬件等不同用途的片上外设灵活组合的多款产品。最高256KB的闪存和少引脚封装，使其特别适合成本敏感应用。新产品还提供丰富的数字外设，包括真随机数生成器（TRNG）和智能模拟功能，例如，500万次采样/秒的12位模数转换器、内部基准电压电路和超低功耗电压比较器。
所有产品均体现意法半导体低功耗创新技术的优势，其中FlexPowerControl（FPC）为模拟外设、USB电路和I/O端口门控电源单独电源电压域。数据处理模式（BAM）实现高能效数据采集，七种低功耗模式下面还有深度低功耗子模式，在各种工况下最大限度提升节能效果。
据EEMBC™ULPBench™测试显示，意法半导体低功耗技术，结合32位ARM Cortex®-M4F内核的性能，是新产品的高能效的重要保证。在 3.0V电源下，无降压功率转换器辅助，STM32L433取得177ULPMark™-CP的测试成绩。开启意法半导体的ART Accelerator™加速创新技术，最终测试成绩也高达273CoreMark®。
新产品现已上市，采用5mmx5mm QFN-32到14mmx14mm LQFP-100的微型封装，并包括3.14mmx3.13mm WLCSP封装。STM32L431KBU6内置128KB闪存和64KB SRAM，采用QFN-32封装。
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发表于 2019-7-23 09:39:31
