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关于镀铜表面粗糙问题原因分析

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发表于 2013-7-10 11:13:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
可能原因如下:
  镀铜槽本身的问题
  1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质
  2、光泽剂问题(分解等)
  3、电流密度不当导致铜面不均匀
  4、槽液成分失调或杂质污染
  5、设备设计或组装不当导致电流分布太差  
  当然作为镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大
  前制程问题
  PTH制程带入其他杂质:
  1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板面
  2、速化失调板面镀铜是残有锡离子
  3、化学铜失调板面沉铜不均
  4、镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质  
  黑孔制程:
  微蚀不净导致残碳
  抗氧化不当导致板面不良
  烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳
  电流输入输出不当导致板面不良 
  一般板面粗糙一是镀铜本身问题;二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙;残胶等)也会导致。原因很多,仅供参考。
发表于 2013-8-30 09:33:59 | 显示全部楼层
长见识了
发表于 2013-9-9 14:47:27 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2015-2-3 16:34:13 | 显示全部楼层
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