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pcb生产和打样要求的一些具体事项有哪些??

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发表于 2013-6-19 10:38:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: pcb
从设计实现成本考虑:
1.板材选择:HB,94V-0,FR-4这是常用的,HB就很少用,它是不防火的板,一般单面板就用94V-0,双面板多
层以上的板就用FR-4,能适应酸碱,高温,潮湿的等热烈环境的要求,成本相对较高!
2.板厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm这是常用的规格,如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚

3.铜箔厚度:,0.5oz,1oz,2oz这是常用规格,如果功率不是特别大的板就可以不用选,厂家一般会用0.5oz
的板来做,(线宽/线距4mil以下的必须用0.5oz),如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。正
常生产一般以1oz居多;
4.阻焊的颜色:绿,黑,红,白这是常用的,没有什么要求就用绿色,如果是自己实验用的话更应该用绿色,
因为这种颜色的板线路看得最清楚。
5.焊盘处理(表面工艺处理):松香,抗氧化,喷锡(分为有铅和无铅两种)电金、化金(沉金)、沉银:
  a.一般做样确认或无特别要求做喷锡为主;正常情况下喷锡的保存时间会更长些。
  b.有要求无铅环保工艺的一般选无铅喷锡、电金、化金、沉银;
  c.电金的容易出现上锡不良等问题,沉金、沉银表面面容易污染产生氧化出现焊  接部良问题!
  d.工艺成本:沉银>电金>沉金>无铅喷锡>喷锡>抗氧化、松香>裸铜板
6.丝印的颜色:白,黑是常用的颜色,如果是绿油的话一般选白字,这个主要是看得清楚就行了,选跟板的颜
色对比度大的就可以了,如果是白色阻焊的话就要选黑字了。有些加工厂针对特殊颜色(绿色意外)要加收一
定的费用的!所以尽可能的选通用色绿色!
7.线宽/线距,每个厂的工艺能力不一样,大部分的厂在6mil或以上为正常上产工艺,小于6mil的考虑加收特
殊工艺费;(有的工艺能力强的加工厂<4mil为特殊工艺要求了)
发表于 2015-2-3 17:06:17 | 显示全部楼层
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