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6． 显影（Developing） 显影即去掉（溶解掉）未感光的非图形部分湿膜，留下已感光硬化的图形部分。其方法一般有手工显影和机器喷淋显影。 该工序工作条件同涂覆工序。 机器显影配方及工艺规范 ?]
Na2CO3 0.8～1.2%
消泡剂 0.1%
温 度 30±2℃
显影时间 40±10秒
喷淋压力 1.5～3kg/cm2 操作时显像点（Breok Point Control)控制在1/3～1/2处。为保证显影质量，必须控制显影液浓度、温度以及显影时间在适当的操作范围内。温度太高（35℃以上）或显影时间太长（超过90秒以上），会造成皮膜质量、硬度和耐化学腐蚀性降低。 显影后有余胶产生，大多与工艺参数有关，主要有以下几种可能： ①显影温度不够；
②Na2CO3浓度偏低；
③喷淋压力小；
④传送速度较快，显影不彻底；
⑤曝光过度；
⑥叠板。 该工序操作注意事项 （1）若生产中发现有湿膜进入孔内，需要将喷射压力调高和延长显影时间。显影后应认真检查孔内是否干净，若有残胶应返工重显。 （2）显影液使用一段时间后，能力下降，应更换新液。实验证明，当显影液PH值降至10.2时，显影液已失去活性，为保证图像质量，PH＝10.5时的制版量定为换缸时间。 （3）显影后应充分洗净，以免碱液带入蚀刻液中。 （4）若产生开路、短路、露铜等现象，其原因一般是底片上有损伤或杂物。 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-18 14:09:12
