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5．曝光（Exposuring） 液态光致抗蚀剂经 UV光（300～400nm）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管6000W，曝光量100～300mj/cm2，密度测定采用21级光密度表(Stouffer21)，以确定最佳曝光参数，通常为6～8级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机(Drawer)。 光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发 电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为 25～50秒。影响曝光时间的因素： （1）灯光的距离越近，曝光时间越短；
（2）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；
（3）空气湿度越大，曝光时间越长；
（4）预烘温度越高，曝光时间越短。 当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。 底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。 一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作 80多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。 曝光工序操作注意事项 （1）曝光机抽真空晒匣必不可少，真空度≥90%，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。 （2）曝光操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。 （3）曝光停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。 （4）工作条件必须达到：无尘黄光操作室，清洁度为10000～100000级，有空调设施。曝光机应具有冷却排风系统。 （5）曝光时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-18 14:08:20
