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二． 液态光致抗蚀剂图形转移 液态光致抗蚀剂工艺流程： 上道工序 → 前处理 → 涂覆 → 预烘 → 定位 → 曝光 → 显影 →干燥 → 检查修版 → 蚀刻或电镀 → 去膜 → 交下工序 1．前处理（Pre-cleaning) 前处理的主要目的是去除铜表面的油脂（Grease）、氧化层（Oxidized Layer）、灰尘(Dust)和颗粒(Particle)残留、水分（Moisture）和化学物质（Chemicals）特别是碱性物质（Alkaline）保证铜（Copper）表面清洁度和粗糙度，制造均匀合适的铜表面，提高感光胶与铜箔的结合力，湿膜与干膜要求有所不同，它更侧重于清洁度。 前处理的方法有：机械研磨法、化学前处理法及两者相结合之方法。 1） 机械研磨法 磨板条件：
浸酸时间：6～8s。
H2SO4： 2.5%。
水 洗： 5ｓ～8ｓ。
尼龙刷（Nylon Brush)：500～800目，大部分采用600目。
磨板速度：1.2～1.5m/min， 间隔3～5cm。
水 压：2～3kg/cm2。 严格控制工艺参数，保证板面烘干效果，从而使磨出的板面无杂质、胶迹及氧化现象。磨完板后最好进行防氧化处理。 2）化学前处理法 对于 MLB内层板（Inner Layer Board），因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。 典型的化学前处理工艺： 去油 →清洗→微蚀→清洗→烘干 去油：
Na3PO4 40～60g/l
Na2CO3 40～60g/l
NaOH 10～20g/l
温度： 40～60℃
微蚀（Mi-croetehing）：
NaS2O8 170～200g/l
H2SO4(98%) 2%V/V
温度： 20～40℃ 经过化学处理的铜表面应为粉红色。无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。 检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。若能保持水膜 15～30ｓ不破裂即为清洁干净。 注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-17 14:11:35
