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    <title>电子工程网 - 系统设计</title>
    <link>https://www.eechina.com/forum-55-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 系统设计</description>
    <copyright>Copyright(C) 电子工程网</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Thu, 13 Aug 2026 00:44:05 +0000</lastBuildDate>
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      <title>电子工程网</title>
      <link>https://www.eechina.com/</link>
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      <title>贸泽推出全新电子书探讨如何利用热门Arduino UNO Q开发板进行AI嵌入式设计</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-909022-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[贸泽 (Mouser) 宣布与Arduino合作推出一本全新电子书From Blink to Think:How Arduino UNO Q Helps Designers Go from Idea to Intelligent Product《从直觉到深度思考:Arduino UNO Q如何帮助设计人员将创意转化为智能产品》。



随着嵌入式系统对AI推理、计算机视 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Tue, 11 Aug 2026 08:26:52 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>Agentic AI 正在产生更多工程工作，但是为什么系统开发进展并没有更快？</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908737-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：Tianyi Zhu，MathWorks 高级产品经理

Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代码、需求以及测试工件，但更多的产出并不意味着更快的系统级开发进展。这种脱节源于系统连续性的中断：每次工具之间的交接都会丢失可执行的系统状态，迫使工程师在继续工作之前， ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Thu, 06 Aug 2026 08:44:03 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Altium 在中国发布 Agile Teams</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908735-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[打造面向中国电子研发团队的平台解决方案，加速产品创新与数字化研发转型

全球电子行业软件与解决方案供应商 Altium 今日宣布，其新一代电子研发协同平台解决方案 Agile Teams 正式在中国市场推出。

Altium Agile Teams 秉承“植根中国，服务中国”的理念开发，并 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Thu, 06 Aug 2026 08:41:21 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>物理AI：先守时序，再谈智能</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908647-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：Mark Lippett，XMOS首席执行官

智能耳机能够抑制列车驶过的噪音，同时清晰保留对面交谈者的人声；配送机器人穿行于人来人往的人行道，当行人突然闯入行进路线时，在距离对方半米处平稳刹停；无人机检测到阵风信号后，仅用时三毫秒就完成姿态调整，稳定保持悬停 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Wed, 05 Aug 2026 09:22:20 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>2026年最新PDM产品数据管理/项目管理/供应商协同服务商综合实力解析-适途科技值得关注</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908557-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[引言

当前全球制造业正处于数字化转型的深化阶段，研发环节作为制造企业价值链的核心起点，其数据管理效率直接决定了企业的产品迭代速度、成本控制能力与市场响应速度。随着产品复杂度持续提升、跨部门协同需求不断增加，传统分散式的文档存储、人工传递的管理模式已 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>uullop</author>
      <pubDate>Tue, 04 Aug 2026 12:20:14 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>e络盟社区发起智能家居与医疗设计挑战赛</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908541-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[诚邀全球工程界人士共同开发能够提升健康、安全与生活质量的解决方案

安富利旗下e络盟社区发起了一项新的智能家居与医疗设计挑战，邀请工程师、创客和技术爱好者设计并构建创新原型设计，致力于改善日常生活环境和个人健康。



该挑战赛鼓励参与者创建一个智能 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Tue, 04 Aug 2026 08:55:35 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>LTspice中的数字滤波器：更灵活的FIR模型</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908421-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：ADI公司AnneM

继续我们在LTspice中使用FIR滤波器模型的旅程，本篇博客将深入探讨.AC和.NOISE测量，并使用另一种FIR模型来演示相关测量方法，以验证两种不同的建模技术是否等效。

在之前的博客文章中，我介绍了几个可在LTspice中对简单FIR滤波器进行建模的模 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Mon, 03 Aug 2026 08:26:52 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908246-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[“EDA For AI，AI For EDA”——以系统级智能仿真，定义AI时代的系统设计新范式

芯和半导体于正在美国召开的全球设计自动化大会DAC 2026现场，正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片A ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Thu, 30 Jul 2026 10:10:32 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>打通技术壁垒：将数字滤波器集成到LTspice模拟仿真中</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908173-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：ADI公司AnneM

让我们打通技术壁垒，学习如何对模拟电路与数字滤波器进行联合仿真。我将继续在LTspice中探索数字滤波器模型，通过将其与模拟电路元件相结合，展示在LTspice中将数字滤波器置于模拟信号链输出端的价值。

承接上一篇博客的内容，接下来探讨几个 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Wed, 29 Jul 2026 10:38:39 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908169-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：Shawn Prestridge，行业专家及IAR高级现场应用工程师兼美国FAE团队负责人

嵌入式系统向来是软件驱动的。几十年来，工程师一直借助软件来打造产品差异化、提升性能，并在固定硬件的基础上扩展更多功能。改变的不是想法本身，而是规模与复杂性。

如今，软件提 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Wed, 29 Jul 2026 10:24:30 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-908074-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[国产EDA率先落地AI智能体实战应用

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Tue, 28 Jul 2026 10:04:36 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>在LTspice仿真中对数字滤波器进行建模（第一部分）</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-907966-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：AnneM，ADI公司

在LTspice中进行电路仿真时，目标通常是深入了解电路的模拟行为并做出设计权衡。同时，电路的输出很可能会被数字化并进行后处理，因此将生成的数字元件纳入LTspice仿真往往更具挑战性。

在这篇博客文章中，我将介绍一些电路元件，以帮助您在 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Mon, 27 Jul 2026 09:27:34 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-907623-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：Mohith Haridoss，SmartDV Technologies全球销售总监

“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Wed, 22 Jul 2026 08:47:29 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>LTspice操作方法：使用.STEP指令执行重复分析</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-907394-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：Anne Mahaffey，首席工程师

摘要
在LTspice中，.STEP指令可以方便地对电路参数值进行扫描，并将结果叠加显示在同一波形窗口中。通过这种方式，用户可以快速了解电路行为并做出设计取舍。

引言
LTspice支持通过试错法（即修改电路元件并观察改变后的结果） ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Mon, 20 Jul 2026 09:40:18 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>TITAN Haptics 面向中国创新硬件初创企业推出触觉工程支持计划</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-907156-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[依托服务全球硬件品牌积累的触觉工程经验，TITAN Launchpad 为初创团队提供工程指导、触觉技术资源及集成支持，助力产品打造优质触感体验

专注于先进触觉解决方案的 TITAN Haptics 泰坦触觉，正式在中国推出 TITAN Launchpad 「触觉支持计划」，面向本土创新硬件团队 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Thu, 16 Jul 2026 09:50:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-907043-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[开源的 MATLAB MCP Server 与 MATLAB Agentic Toolkit 让 AI 智能体锚定于确定性计算，从而获得可验证的工程结果

MathWorks 今日宣布，推出多项新功能：通过 MATLAB MCP Server 和 MATLAB Agentic Toolkit 这两款全新开源工具，并采用 Model Context Protocol，让 AI ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Wed, 15 Jul 2026 09:27:38 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>如何打造永续进化型产品？</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-906139-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[作者：牟涛，XMOS亚太区市场和销售负责人

人工智能时代，高灵活性、高确定性芯片如何帮助原始设备制造商摆脱硬件迭代周期？

在嵌入式系统发展的大部分历程中，硬件与软件之间一直存在一种默认平衡。硬件决定了一款产品的最终能力上限。软件则负责维持运行、修复漏 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Thu, 02 Jul 2026 10:11:29 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>IAR携全新嵌入式开发平台支持开发者拥抱物理AI新时代</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-905859-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[随着智能汽车、具身智能和智能制造等各个战略新兴技术领域快速发展，物理AI时代正在加速到来；随着而来的新场景、新技术和新功能为系统开发者提出了众多新的要求，也带来了诸如多架构SoC、更高代码质量、功能安全性、更高可视度、自动化与跨域设计协同等要求，正在促使 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Mon, 29 Jun 2026 09:33:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>什么是物理AI？它对芯片意味着什么？</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-905724-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[华兴万邦

在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网（IIoT），转向嵌入式智能与边缘AI（Edge AI）。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI（Physical AI）。

 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>eechina</author>
      <pubDate>Thu, 25 Jun 2026 10:08:50 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>【高薪急招｜工控高级嵌入式工程师】只做底层硬核研发，不做业务套壳，年轻化技术攻坚团队</title>
      <link>https://www.eechina.com/thread-905694-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[写给真正做技术的工控嵌入式开发者：
厌倦了消费电子低端迭代、业务CRUD套壳、重复改Bug？不想做纯搬砖应用层开发，想深耕工业底层、实时系统、工业总线、设备可靠性核心技术？
我们专注工控自动化核心设备研发，目前扩招核心底层研发岗，只招实干型技术骨干，团队全 ...]]></description>
      <category>系统设计</category>
      <author>LaoYu2019</author>
      <pubDate>Thu, 25 Jun 2026 08:16:25 +0000</pubDate>
    </item>
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