收藏本版 (2) |订阅

汽车电子 今日: 3 |主题: 7272|排名: 10 

版主: huizijingxin
作者 回复/查看 最后发表
[新品] 英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC attach_img eechina 7 天前 0506 eechina 7 天前
[新闻] IAR全面支持旗芯微车规级MCU,打造智能安全的未来汽车 eechina 7 天前 0578 eechina 7 天前
[文章] 高性能车载视频监控、部标一体机方案,基于米尔全志T527系列核心板 attach_img swiftman 7 天前 0180 swiftman 7 天前
《智能驾驶之激光雷达算法详解》基于 3D 激光点云的地面分割 jinchanchanwaji 7 天前 01011 jinchanchanwaji 7 天前
刚刚!直击2024世界智能网联汽车大会:构建协同发展新生态 汽车产业智能化转型提速 attach_img Mai-迈 7 天前 0895 Mai-迈 7 天前
[新闻] 高盛最新研报:2026年电动汽车电池成本将大幅下降近50% eechina 7 天前 0610 eechina 7 天前
[新品] 是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统 attach_img eechina 2024-10-17 0631 eechina 2024-10-17 20:52
[新品] Vicor 发布最高密度车规级电源模块,支持电动汽车实现 48V 电源系统 attach_img eechina 2024-10-17 0761 eechina 2024-10-17 20:34
[新闻] 工信部部长金壮龙:我国高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破 eechina 2024-10-17 0573 eechina 2024-10-17 20:27
《智能驾驶之激光雷达算法详解》基于 3D 激光点云的地面分割 jinchanchanwaji 2024-10-17 0820 jinchanchanwaji 2024-10-17 16:45
汽车电子半导体芯片(车规级芯片)值得分享收藏! attach_img Mai-迈 2024-10-17 01095 Mai-迈 2024-10-17 13:57
[新品] Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管 attach_img eechina 2024-10-16 0823 eechina 2024-10-16 19:34
[新品] 英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中 attach_img eechina 2024-10-16 0403 eechina 2024-10-16 19:00
[新闻] 高盛报告称电动汽车电池成本到 2026 年将减半 eechina 2024-10-16 0274 eechina 2024-10-16 18:14
[新闻] 智能电动新标杆:理想L6引领“极客”风潮,新势力中的“钢铁侠” 新人帖 attach_img Mai-迈 2024-10-16 0219 Mai-迈 2024-10-16 16:08
[新闻] 德国博世与美国Tenstorrent携手合作,共筑标准化汽车芯片构建模块平台 eechina 2024-10-16 0325 eechina 2024-10-16 09:41
[新品] Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器 attach_img eechina 2024-10-15 0562 eechina 2024-10-15 18:37
[新品] 泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L attach_img eechina 2024-10-15 0585 eechina 2024-10-15 18:30
[新闻] Molex莫仕发布最新行业报告,探讨48V系统的发展, 关注汽车电源架构的重大变革 eechina 2024-10-15 0390 eechina 2024-10-15 18:19
《智能驾驶之激光雷达算法详解》基于激光雷达的车体外参标定 jinchanchanwaji 2024-10-15 01289 jinchanchanwaji 2024-10-15 14:48
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部 返回版块