软银拟投10万亿日元进军AI半导体
发布时间：2024-5-14 09:25
发布者：eechina
|
来源：大半导体产业网 据日经中文网报道， 日本软银集团（SBG）会长兼社长孙正义称，软银集团计划以AI半导体为突破口，把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业，预计投资额最高可达到10万亿日元规模（约合人民币4641.40亿元）。 孙正义提出的AI革命将把AI和半导体、机器人的最新技术融合起来，给所有产业带来革新，核心内容就是开发、生产可以高效处理大量数据的AI半导体。将以Fabless的经营方式参与进来，到2025年春完成试制品。目标是在当年秋季形成量产体制。 报道中还提到，孙正义不仅想要进军半导体领域，还计划2026年后，在欧美、亚洲、中东建设使用自主研发半导体的数据中心。数据中心需要大量电力，发电需求越来越大，因此软银集团还将涉足发电领域。在尝试利用核聚变发电等新一代技术的同时，计划建立以可再生能源为主的发电基础设施。 |
网友评论