Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU，闪存容量从32 KB至256 KB，易于迁移
发布时间：2012-10-25 10:42
发布者：eechina
|
全新器件拥有更大存储容量，并具备针对电机控制及运放、温度传感和触摸等通用应用的专门外设 Microchip（美国微芯科技公司）推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E产品系列的新成员。新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列，采用了针对温度传感或mTouch电容触摸传感的集成运放和充电时间测量单元（CTMU）。这些器件具有针对电机控制、传感、执行器和其他嵌入式应用的70 MIPS性能。全新数字信号控制器（DSC）和单片机在引脚和功能方面均相互兼容，闪存为32 KB至256 KB，使设计人员能够在系列内轻松迁移。这些器件还与Microchip现有的dsPIC33F产品代码兼容，从而提供了从40至70 MIPS的迁移路径。 
观看这些新器件的演示介绍，请浏览：http://www.microchip.com/get/1T8G。 全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于电机控制设计人员利用具备创新技术、兼具成本效益的70 MIPS器件，降低高性能电机控制系统的成本。集成运放等全新片上外设可缩小电路板空间，并减少外部元件数量。这些运放可以用于需要信号放大的各种传感应用场合。凭借丰富的功能集和低成本特性，dsPIC33E和PIC24E器件可用于传感器、通信、汽车、工业和新兴应用。 Microchip MCU16部门副总裁Mitch Obolsky表示：“此次对dsPIC33E和PIC24E系列的扩展以广泛的存储容量以及可能比以前成本更低的创新功能，为客户提供高性能器件。客户可以通过包括电机控制应用笔记和调整指南等Microchip全面的软件库和资料，着手其设计。” 开发支持 Microchip丰富的易用开发工具与dsPIC33E和PIC24E器件兼容。对于电机控制，低电压的dsPICDEM™ MCLV-2开发板（部件编号DM330021-2）和高电压的dsPICDEM MCHV-2开发系统（部件编号DM330023-2）均已面市，为设计人员提供电机控制开发系统，使客户能够充分利用内部运放。这两款电机控制开发板可使用便于互换的接插模块（PIM）子卡，以支持具备或不具备集成运放的不同配置。Microchip提供两种电机控制PIM以支持这些开发板：dsPIC33EP256MC506外部运放电机控制PIM（部件编号MA330031-2）和dsPIC33EP256MC506内部运放电机控制PIM（部件编号MA330031），现均已上市。 对于开发电机控制以外应用的客户，Microchip提供专为配合Microchip模块化Explorer 16开发平台而设计的dsPIC33EP256GP506通用PIM（部件编号MA330030）。 
供货 dsPIC33E和dsPIC24E器件现已提供样片并投入量产，以10,000片起批量供应。dsPIC33E和PIC24E系列采用多种封装，包括28引脚QFN、SSOP、SPDIP和SOIC，36引脚VTLA，44引脚TQFP、VTLA和QFN，以及64引脚TQFP和QFN封装。欲了解更多信息，请联络Microchip销售代表或全球授权分销商，也可浏览Microchip网站http://www.microchip.com/get/A9SK。欲购买文中提及的产品，可通过microchipDIRECT购买，或联络任何Microchip授权分销伙伴。 |
网友评论