联芯科技展示LTE多模终端芯片及产品
发布时间：2012-9-20 16:10
发布者：eechina
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近日，联芯科技在中国国际通信展上展示了业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多频终端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款数据类终端。 此次联芯科技展出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工艺，可实现下行150Mbps，上行50Mbps的高效数据传输。同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法，3GPP Release 9，LTE Category 4，TM8，LTE的 D E F频段和多系统自动重选等出色能力，满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。基于该方案开发，BOM将更加精简，并具有C2C等丰富的接口，与主流AP适配，可以节省Modem侧Memory。该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持，将可以支持国际主流CSFB或双待语音方案，能满足运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求。基于该款方案，能帮助客户快速实现CPE、模块、Mifi、数据卡等数据类终端，以及平板电脑、信息机、智能手机等手持类终端的定制需求。 工信部积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM已明确为多模必选模式。联芯科技从一开始着手LTE就注重多模方案的研发，其首款LTE芯片LC1760即支持TD-SCDMA/TD-LTE双模，在工信部与中国移动组织的TD-LTE规模试验中，一直处于第一梯队。基于LC1760的数据卡产品早已在规模试验中应用，前不久在北京移动亮剑517行动中更被选为三款终端之一。这次展会，联芯科技就展示了采用LC1760的MiFi、CPE产品，这些产品预计将会参加中移动的首批LTE招标。 “LTE是一个面向移动互联网发展的非常重要的通信技术，同样，移动互联网的飞速发展也会推动LTE提速，并推动LTE在技术、应用等方面走向更广阔的融合，”联芯科技董事长兼总裁孙玉望先生说道，“因此，多模、多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem将是4G时代联芯科技芯片发展的方向。” |
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