IDF x86架构三大技术主题解析
发布时间：2012-9-12 11:10
发布者：李宽
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作者: Sylvie Barak,Rick Merritt 如果你认为，本周科技界最重大的事件，就是苹果的新闻发表会，那么，你显然还不具备成为芯片产业领先者的资格。对于我们这些更侧重在半导体硬件的人来说，英特尔在旧金山Moscone中心举行的年度开发者论坛(IDF)，是绝对要关注的焦点，而且，今年的展出，必然不会让你失望。 我们得到的消息是，今年的x86架构将围绕在三个主题：感性运算(Perceptual Computing ,或称之为自然使用者端口[natural user interface])；触控和可旋转设计；同时，所有的新闻理所当然 ??也都会以英特尔的低功耗第四代核心处理器为主轴，据称其表现超乎预期。 现在，让我们仔细看看每一项主题的细节吧！ 感性运算(Perceptual Computing) 首先，感性运算──这是一个很酷的主题，意思是说赋予运算设备人类的感官或是自然感知人类意图的能力，让他们更加直观和易于使用。 在今年初的消费电子展(CES)上，英特尔便已在展场设置整合语音识别功能，讲述感性应用的未来设计，而搭载控功能和Windows 8的Ultrabooks则是下一个发展大计。 然而，尽管触控功能才刚刚引领潮流没多久，但英特尔已经开始为未来的使用者端口投注更多心力，包括可实现手势、脸孔识别的嵌入式摄影机和传感器；以及可实现更好的语音处理，同时能让使用者和机器有更多互动，以个性化方式控制荧幕的技术。 在本届IDF 上，英特尔将展示多项设计施，预计将有助于软硬件开发商积极推动感性运算的发展。英特尔执行副总裁暨行动部门总经理David Perlmutter将针对此一主题发表演讲。 触控ultrabook 、可旋转设计 英特尔对可触控Ultrabook非常有信心，认为使用者将会爱不释手。 该公司指出，许多研究都显示，当ultrabook具备触控功能时，使用者会使用该设备中多达80%的应用软件，甚至会感到自已与设备之间有着更加良好的连结。 当然，微软(Microsoft)的Windows 8是专门为触控而生，原始设备制造商(OEM)们也将升级他们的系统。 业界人士指出，英特尔将展示多达40款搭载触控功能的ultrabook ，今年年底前消费者便可看到产品上市。 对那些期待融合Ultrabook、笔电和平板产品的使用者来说，英特尔认为，其新的可旋转式设计(convertibles)可以两全其美。 新的可旋转式设计以多种形状和尺寸，拥有自己的滑动杆(slider)、旋转接头、翻转荧幕、双荧幕设计，可实现区隔化设计。事实上，针对接下来的年底假日购物潮，英特尔的诉求似乎是更强烈的个性化设计，让使用者能依照个人喜好选择产品。 包括华硕(Asus)、戴尔(Dell)、联想(Lenovo)、松下(Panasonic)；索尼(Sony)和东芝(Toshiba)，都将在英特尔IDF上展示采用可旋转式设计的Ultrabook 。 在平板电脑方面，英特尔将展示超过20款来自OEM伙伴的设计，其中一些也采用可旋转设计的产品内含下一代Atom SoC (Clover Trail)。有消息指出，这仅仅是英特尔将下一代Core处理器系列导入可旋转式设计的第一步。 第四代Intel Core处理器系列 去年，英特尔力推ultrabook ，并表示将针对这种全新类型的笔电，将旗下主流行动处理器的设计功耗削减一半。 该公司的第三代Intel Core已经将功率从35W降至17W，打造出了更薄、更创新性的运算设备，也就是目前看到的，搭载触控和可旋转设计的设备。据说英特尔相当满意这些产品，而下一代处理器也蓄势待发。 最初，该公司表示，其第四代Intel Core处理器SoC(预计2013年问世)将是首款专门为Ultrabook打造的产品。 现在，该公司表示，它甚至比原来预期的更好。 事实上，第四代处理器的表现会超乎预期，主要归功于英特尔在技术方面的进展。据表示，即将在2013年推出的第四代核心，能协助OEM开发出更薄、更轻的终端产品。 具体而言，我们得到的消息是，英特尔即将推出最初版本可运作在约10W的低功耗芯片系列，但这一系列芯片也能提供其他第四代Core处理器的优势，如高性能、低闲置功耗、单芯片封装，以及新的绘图和安全功能等。 英特尔表示，新处理器将为PC开拓更多创新应用。确实，在移动世界中，今天PC迫切需要“整形”。因而我相信，今年度的IDF，应该会相当有看头。 IDF 2012英特尔再向ARM下战帖 云计算领域受青睐 在针对未来电脑运算大战开打以前，AMD、ARM、苹果(Apple)与英特尔(Intel)几家业界巨擘正为本周一场具关键性的小规模前哨战作好了准备。这一场悠关谁将取得云计算市场而谁又能主导移动终端的前哨战日前在英特尔开发者论坛(IDF)期间悄悄展开。 在美国旧金山IDF期间，英特尔公司将发表新的客户端与服务器产品与开发蓝图，以捍卫其于ultrabooks到百万兆次(exascale)级超级本等领域的地盘。该公司还将试图在至今尚未站稳脚跟的智能手机、平板电脑与物联网(IoT)等热门行动市场占有一席之地。 英特尔的主要竞争对手──AMD与ARM，也将针对相同的整个领域展开左右夹击行动，将为英特尔带来更大的竞争威胁。以下是即将在本周发生的几件业界头号大事。 AMD将在近日举办一场新闻发布会，说明该公司收购SeaMicro及取得服务器技术后的发展计划细节。我们已经知道SeaMicro公司的互连技术将继HyperTransport后成为Freedom Fabric的技术基础，AMD并将为x86与ARM芯片建立一项业界标准──同时也是打造各种大型资料中心系统的关键基础。 SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的专有互连技术，如今已成为AMD Freedom Frbric的一部份。 就在AMD将召开记者会的同一天晚上，英特尔公司也将邀请媒体与其服务器业务主管餐叙。该公司也将同时在周一发布互连技术计划相关简报。 英特尔先前收购Cray公司的互连部门以及QLogic公司的Infiniband业务，正说明了该公司的计划。很显然地，英特尔的目标在于强化其处理器上的专有Quick Path Interconnect与CPU丛集的连结，以实现高性能运算与各种云计算应用。 最近在Ho??t Interconnects大会的一场主题讨论中，与会工程师们热切探讨英特尔的计划及其涵意。其中一位RaipdIO组织的代表表示正积极推动他们的技术，以作为可应用在ARM服务器SoC上的一项业界标准。 值得注意的是，在互连技术战火结束以前，还会有多家新创公司投入竞争。新创的KandouBus公司正以一项与瑞士洛桑学院共同开发的超快速新技术伺机而动。 ARM当然也不会错过跻身本周新闻头条的机会。周一下午，ARM在距离IDF会场Moscone West会议中心附近的办公室也对外开放。ARM移动与服务器部门主管将说明公司的发展计划。 这真是一个令人振奋的时刻。不过，互连技术之争还只是一个复杂且吸引人的部份，业界厂商更看重的还是关键的云计算领域。 我们也期望能了解更多有关英特尔ultrabook的新处理器产品。这些处理器在Windows 8正式发表前几周首次亮相，将可同时支援x86和ARM SoC，以应用于多款平板电脑中。AMD也将在此上演新戏码，在新的管理团队下，预计将在2013年推出一款低于5W的Temash芯片。 苹果将??正好位于这场移动战火的中心位置。在IDF期间，苹果公司预计将在旧金山的Yerba Buena Center正式发表众所期待的iPhone 5 ，这与英特尔将大力宣传其Medfiel d智能手机平台及其相关产品的时间几乎相同。 |
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