提高功率密度与开关电源设计效率的中等电压PowerTrench MOSFET(飞兆)

发布时间:2012-8-16 18:29    发布者:eechina
关键词: PowerTrench , MOSFET
中等电压MOSFET器件采用高性能硅片减低品质因数,提高同步整流应用的可靠性

提升功率密度和轻载效率是服务器、电信和AC-DC电源设计人员的主要考虑问题。此外,这些开关电源(SMPS)设计中的同步整流需要具有高性价比的电源解决方案,以便最大限度地减小线路板空间,同时提高效率和降低功耗。有鉴于此,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)扩展PowerTrench MOSFET系列来帮助设计人员应对电源设计挑战。

这些产品属于中等电压MOSFET产品系列成员,是结合低栅极电荷(QG)、低反向恢复电荷(Qrr)和软反向恢复体二极管的优化功率开关产品,可以实现快速开关。这些器件备有40V、60V和80V额定电压型款,由于采用优化的软反向恢复体二极管,减少了缓冲器电路的功耗,与竞争解决方案相比,可将电压尖刺减少多达15%。

这些器件采用具有电荷平衡功能的屏蔽栅极结构,从而达到较高的功率密度、较低的振铃和更好的轻载效率。通过使用这项技术,新器件获得了较低的品质因数(QG × RDS(ON)),同时降低驱动损耗来提高功率效率。

这一系列的首批器件包括采用Power56封装的40V FDMS015N04B和80V FDMS039N08B器件,以及采用TO-220 3引脚封装的60V FDP020N06B和80V FDP027N08B器件。

中等电压MOSFET器件采用高性能硅片减低品质因数,提高同步整流应用的可靠性

中等电压MOSFET器件采用高性能硅片减低品质因数,提高同步整流应用的可靠性


特性和优势

•        较小的封装尺寸(Power56和TO-220 3引脚封装),具有最大的热性能/系统尺寸比
•        较低的QG以降低栅极驱动损耗
•        低QGD/QGS比,防止不必要的误导通,提高系统可靠性
•        低动态寄生电容,减少高频应用的栅极驱动损耗
•        100% UIL测试
•         满足RoHS要求

新增的PowerTrench MOSFET器件丰富了飞兆半导体中等电压范围MOSFET产品阵容,作为齐全的PowerTrench技术产品系列的一部分,它能够满足现今电子产品的电气和散热性能要求,在实现更高能效水平方面发挥重要的作用。

价格:订购1,000个
FDMS015N04B:        每个1.78美元
FDMS039N08B:        每个1.60美元
FDP020N06B:        每个4.50美元
FDP027N08B:        每个3.30美元

供货: 按请求提供样品。交货期: 收到订单后8至12周内

产品的 PDF 格式数据表可从此网址获取:
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS015N04B.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS039N08B.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDP020N06B.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDP027N08B.pdf

飞兆半导体香港办事处电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-6263-7500;北京办事处,电话:010-6408-8088

本文地址:https://www.eechina.com/thread-95867-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表