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在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等，不过，目前在国内，这种PCB制造方法 。并不多见，所以一般我们所说的PCB制造方法都为减成法
PCB制造方法之减成法
这是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB,现大多数PCB线路板厂的制造方法都为PCB减成法。
PCB制造方法减成法的分类:
蚀刻法：采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。
雕刻法：用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB |
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发表于 2012-8-16 09:41:59
