中国IC市场进新一轮成长期 发展现马太效应

发布时间:2010-3-18 13:59    发布者:步从容
关键词: 成长期 , 发展 , 马太效应 , 中国
中国IC市场进新一轮成长期
发展现马太效应
2010/3/17/8:36来源:中国电子

【慧聪电子网】2009年全球半导体市场规模为2263.1亿美元,市场同比下滑9.0%。从5年发展周期来看,2005-20094年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%,全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑,但从未来发展看,中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期,未来3年增速将保持在10%以上。     
    2009年首度下滑     

国内集成电路市场方面,在赛迪顾问统计中国集成电路市场十数年以来,2009年则是首度出现下滑的一年。统计结果显示,2009年中国集成电路市场规模为5676.0亿元,同比下滑5.0%     

下滑的直接原因有两方面:一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降;另一方面是集成电路产品价格的下降,集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势,而2009年由于国际金融危机影响,价格下滑更加明显,2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外,虽然2009年我国政府出台了一系列刺激政策,包括家电下乡三网融合等,但是,这些政策从产业链下游传导到上游需要一定时间。     

虽然中国集成电路市场发展在2009年首度下滑,但仍然好于全球市场的发展,也就是说,虽然中国市场出现衰退,但是中国市场在全球市场上的地位仍然在提高,或者说中国市场所占全球市场份额的比重仍然有所提升。近5年来,中国集成电路市场增长了近50%,而2009年的全球集成电路市场则基本与2005年持平。近几年来,在全球集成电路市场上,中国市场的份额和地位明显提升。     
    2010年将进入新一轮成长期

中国集成电路市场在经历了2009年的衰退之后,2010年必定会成为市场复苏的一年。PC、手机、平板电视 <http://www.broadcast.hc360.com/> 等产品仍然将是拉动市场发展的主要动力。     

此外,以下四方面因素也将对市场的发展起到一定的推动作用:一是全球经济复苏的背景下,市场对集成电路产品的需求将会明显增加;二是新兴市场发展的拉动,包括电子书、安防电子、触摸屏、智能表、医疗电子等;三是现有应用产品市场结构的提升,例如汽车 <http://www.auto.hc360.com/> 中电子产品使用比重的增加、手机产品中高端智能手机比重的增加、PC中笔记本比重的增加以及电视中平板电视比重的增加等;四是由于2009年市场衰退,造成市场基数较低,为将来市场的增长创造了条件。     

从未来发展来看,2010年市场同比增长将达17.5%,未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。市场从2010年开始将进入新一轮成长期。     

分领域来看,计算机领域仍将是未来带动市场发展最重要的领域,汽车电子IC卡领域虽然可能保持相对较高的发展速度,但是所占份额太小,对整体市场无法产生较大影响,其他领域市场将会随着全球经济的好转有一定程度的复苏。

具体来看,中国汽车电子类集成电路市场的发展速度将保持最快,未来3年的复合增长率将在15%以上。计算机类、消费类、网络通信类和工控类将随集成电路整体市场波动,整体上保持相对平稳的发展速度,复合增长率将在13%左右。计算机领域仍然是中国集成电路市场最大的应用,其比重将一直保持在中国集成电路市场45%左右,其次是消费类和网络通信类,二者将占到超过40%的市场比重。

发展呈现马太效应”     

在品牌结构方面,IntelSamsung依然是中国集成电路市场上的前两位厂商。AMD受益于中国PC产量大增,排名从第6位上升到第4位,而MTK2008年进入前10的基础上再次在市场上取得成功,2009年排名从第10上升到第8。前10大厂商中,TI从第4滑落到第6NXPFreescale则分别从第8和第9滑落到第9和第10     

整体来看,2009年中国集成电路市场上中国厂商只有MTK一家进入前20名,其余全部为外资企业,在各类厂商中,存储器厂商则表现相对较好。从市场份额来看,这些大厂虽然一直受到来自新老企业的挑战,但是近几年来其地位似乎愈发巩固。IntelAMD在通用CPU上技术的领先使得难有第三家企业能与之抗衡。而存储器厂商则几乎不可能出现一家全新的企业能够在短时间内投入巨大产能和实现技术突破来挑战SamsungHynix等企业。而其他通用产品领域,例如TISTQualcommBroadcomm等,也很难有企业能够在现有基础上通过技术、市场的积累来撼动这些厂商在各自领域的地位。     

2009年前20大厂商的市场份额分析,中国市场前20大厂商2009年销售额增速为-2.6%,而其余厂商增速则为-9.2%,前20大厂商的市场份额从2008年的64.0%上升为200965.5%,中国集成电路市场发展呈现马太效应
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步从容 发表于 2010-3-18 14:00:33
Chip market scale in China to double in 2010, says SEMI CEO

Nancy Cheng, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Wednesday 17 March 2010]



The worldwide semiconductor equipment market will grow 47% in 2010, and the growth in China will be more than 100%, according to Stanley Myers, president and CEO of SEMI, speaking at SEMICON China that kicked off in Shanghai yesterday (March 16).



SEMI has estimated worldwide fab spending will grow 88% to US$27.2 billion in 2010, and China stands a chance of returning to the 2008 level of around US$1.9 billion this year, said Myers. The region's chip industry, along with its display and solar sectors, have rebounded faster than the rest of the world, Myers said.



New 8.5G LCD panel lines are being planned in China, which has also become the largest solar cell production site with a 178% compound annual growth rate (CAGR) over the past five years, Myers indicated.



SEMICON China 2010 is taking place in Shanghai from March 16-18, bringing together nearly 1,000 companies from the global semiconductor industry, according to SEMI. SOLARCON China is also being held for the second time during the trade show, with exhibitors including Suntech, Trina Solar, Solarfun, LDK Solar, JA Solar, Canadia Solar, Chint Solar (Astronergy), Tianwei Group, and other cell module makers, equipment and materials suppliers.
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