2012二季度IC厂商销售排名：代工厂急升，日本IDM受重创
发布时间：2012-8-8 11:12
发布者：eechina
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根据市场研究公司IC Insights的最新报告，全球几家主要的晶圆代工厂在今年第二季的营运表现亮眼，超越前20大半导体供应商；而日本IDM在第二季营收表现则是惨不忍睹。 IC Insights公司并调降今年的芯片市场成长率预期。今年第二季全球前20大半导体晶圆厂中的几家代工厂营收较第一季增加了20%以上，而包括东芝、瑞萨(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的营收却降低了16%。 由于预期全球国内生产毛额(GDP)降低，IC Insights对于2012年半导体市场成长预测也从今年三月的6%调降至3%。IC Insights总裁Bill McClean表示，"我们已经确定今年整个半导体市场与全球GDP成长率之间密切相关。" 
2012年全球GDP与全球IC市场成长预测(来源：IC Insights，2012/07) 根据IC Insights的八月份最新报告，台积电(TSMC)在第二季的营收达43.37亿美元，季成长22%，Globalfoundries公司营收也成长了18%，联电(UMC)营收也增加了16 %。Globalfoundries在全球前20大排名中进步五名到排行第16，并成为排名在联电之前的第二大代工厂。Globalfoundries自去年年底以来即自诩为全球第2大代工厂。 除了强调代工厂在第二季的大幅成长以外，IC Insights并指出台积电在第二季的产能利用率达到了102%──这是因为台积电定义其产能利用率的方式超过100%。 
2012上半年半导体销售排名 (来源：IC Insights，单位：百万美元) 整体而言，前20大半导体晶圆供应商的营收较第一季增加了3%。IC Insights表示，除了台积电、Globalfoundries与联电以外，其余17家公司的营收仅较上季成长1%。 IC Insights指出，"随着无晶圆半导体公司持续成功，以及许多IDM厂商转型至轻晶圆模式的态势，IC Insights预期晶圆代工厂将会在接下来的几年内看到对于其代工服务的强劲需求。" 日本IDM营收衰退 同时，除了Sony在第二季的芯片销售较第一季微幅成长3%以外，其它日本芯片制造商如东芝、瑞萨电子和富士通等公司均大幅衰退10%以上。 在前20大芯片制造商中，东芝第二季营收衰退了26%，是急速下跌最多的一家。IC Insights表示，这是由于东芝第二季的存储器销售──主要是NAND闪存 ──较第一季就下滑了40%，而逻辑元件仅下滑9%，其它如光电元件、传感器以及其它分立元件的销售持平。为了因应NAND市场供应过剩以及价格下跌的冲击，东芝上个月宣布调降30%的NAND产量。 此外，富士通的第二季芯片销售则较第一季下滑了23%。 
2012上半年半导体销售成长率排名(来源：IC Insights，单位：百万美元) IC Insights表示，对于部份日本芯片公司而言，事实并没想像中那么严重。例如，瑞萨电子就预期该公司第三季芯片销售将会较第二季成长24%。东芝也并未下修其全年预测，显示该公司仍预期芯片销售可望在今年稍晚强劲反弹。 IC Insights预计，全球前20大芯片供应商的第三季营收将较第二季成长约5%。该公司表示：“虽然这一成长数字看来并不足以令人振奋，但它只比过去三十年来第三季整体半导体市场增加平均6%的记录低了一个百分点。” IC Insights指出，由于几款重要产品将在第四季导入，这可能会为年底的半导体市场带来更多的动能，例如苹果最新的iPhone上市以及微软Windows 8操作系统的发布。此外，英特尔也表示将有几款Ultrabook预计在第四季推出，有几款的售价甚至低至699美元。 IC Insights预期第四季芯片销售将比第三季成长2％。 
2012上半年vs. 2011上半年半导体销售排名(来源：IC Insights，单位：百万美元) |
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