有效的PCB喷锡处理方法
发布时间：2012-8-7 13:56
发布者：pcbanfang2012
|
首先，HAL的主要作用： ①控制裸铜表面氧化; ②保持可焊性; 第二，有两种喷锡：纵向和横向的HAL HAL的，垂直喷锡下列主要缺点： ①议会上下加热不均匀，后进先出，易弯板卷曲的缺陷; ②垫对锡粗细不均，因为热空气部队和Chuigua重力的作用下缘垫生产马口铁下跌，因此，SMT焊接表面贴装部件是不容易粘贴稳定，便于后焊接件抵消或纪念碑立法现象。 ③板与墙上的焊料接触时间洞裸铜垫较长，一般超过6秒，铜量的熔炉更快的速度在焊料，铜含量的增加增长将直接影响到焊盘，因为万邦厚度由此产生的合金层厚，让董事会货架货架寿命大大减少，对HAL的水平显着克服这些缺点， 相对于垂直喷锡，主要有以下优点： ①熔锡和裸铜线接触时间短，2秒左右，万邦薄，长保质期的厚度; ②润湿时间，润湿时间短，1秒左右; ③板受热均匀，保持良好的机械性能，板乔少; |
网友评论