TD-HSPA+芯片下行速率达到4.2Mbps

发布时间:2010-3-10 08:46    发布者:嵌入式公社
关键词: 速率 , 芯片
联发科(MediaTek)与联芯科技(leadcore)3月9日宣布,全球首款TD-HSPA+芯片问世,该芯片型号为Laguna65P(MT6908),目前已送交联芯科技进行TD系统软件的测试和研发。

据称,该芯片的下行速率为4.2Mbps,比之前最快下行速率2.8Mbps的TD-HSDPA芯片速率提高了 50%,而这也将更好的为TD手机以及数据卡的移动互联网应用提供保障。

在发布Laguna65P芯片研制成功的同时,联发科技和联芯科技同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品,这个产品族包括三个核心方案:除了支持TD-HSPA+的Laguna65P,还有支持TD-HSPA的Laguna65,和支持TD-HSDPA的 Laguna65D。

据悉,使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。延续第一代产品的策略,由这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容,给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性,同时缩短研发所需的时间,这为客户在手机市场中的竞争力带来了明显的优势。

来源:通信世界网
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