盛科推出中国首个基于自主芯片的 OpenFlow 系统参考设计

发布时间:2012-4-17 11:31    发布者:eechina
关键词: OpenFlow , 盛科 , 网络 , 中国芯
盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的 Open Networking Summit(ONS) 峰会中展示该参考设计。

OpenFlow是实现网络虚拟化的重要协议。盛科基于其自主研发的TransWarpTM系列核心交换芯片推出的OpenFlow 参考设计,采用了盛科成熟的E330交换产品硬件平台,支持开源的OpenvSwitch 1.2,在此基础上开放SDK源代码,目标支持更开放的网络环境。TransWarp系列的旗舰产品CTC6048(Humber)曾获得工信部“中国芯”最具潜质奖,单芯片提供了48个1GE接口和4个10GE接口,并支持4K 流表和最新的NvGRE网络虚拟化隧道封装技术。基于盛科的参考设计,用户可以很容易的开发客户化的OpenFlow协议栈,或者扩展新功能来创建一个简单、易控的网络环境,从而大大降低开发成本,加快研发进程。

清华大学信息技术研究院LiveCloud课题组负责人亓亚烜博士表示:“基于盛科的OpenFlow参考设计,我们在清华LiveCloud项目中成功的实现了云计算数据中心管理平台,提供类似Amazon 虚拟私有云的业务。我们目前正与盛科合作,在选定的数据中心大规模部署LiveCloud平台。相信基于盛科开放的SDK环境,我们可以构建越来越多的基于网络虚拟化的云计算业务,满足不同用户的应用需求。”

“OpenFlow对于未来的数据中心、云基础设施和城域网建设来说是一项很重要的技术。我们一直在关注这项技术的发展,并与不同的合作伙伴共同开发,”盛科公司首席技术执行官古陶表示,“盛科推出基于芯片的OpenFlow参考设计,致力于打造开放的SDN应用开发平台,用中国“芯”助力网络虚拟化及其相关应用。”
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