低封装高度MicroDIP桥式整流器MDBxS系列（飞兆）
发布时间：2012-3-22 10:23
发布者：eechina
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便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局，同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。 MDBxS系列专为满足便携设备电池充电器和电源适配器，以及包括IP监控摄像头在内的以太网供电(PoE)装置等空间受限系统的需求而设计。该系列的最大封装高度为1.45mm，能够安装在紧凑的空间内。这种集成式设计和小封装尺寸能够减少元件数目，相比传统分立桥式整流器解决方案可节省多达75%的线路板空间。MDBxS系列现包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飞兆半导体正在开发50V- 400V型款产品。 要了解更多的信息及索取样品，请访问公司网页： http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB6S.html http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB8S.html http://www.fairchildsemi.com/pf/MD/MDB10S.html 特性和优势 • 低封装高度，1.45mm (最高) • 仅需35mm2的线路板面积 • 高浪涌电流能力：30A (最大) • 玻璃钝化结整流器 • UL认证：E352360 飞兆半导体作为功率电子技术领导厂商，将持续提供独特的功能、工艺和封装技术组合以应对电子设计的各种挑战。MicroDIP桥式整流器是飞兆半导体的桥式整流器产品系列的一部分，可为设计人员提供业界领先电路技术以减小设计的尺寸、成本和功耗。 
价格：订购1,000个 MDB6S 每个0.21美元 MDB8S 每个0.21美元 MDB10S 每个0.21美元 供货: 按请求提供样品 交货期: 收到订单后8至12周内 产品的 PDF 格式数据表可从此网址获取： http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB6S.pdf http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB8S.pdf http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB10S.pdf 查询更多信息，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-3250-7688；北京办事处，电话：010-6408-8088 或访问公司网站：http://www.fairchildsemi.com/cn/。 |
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