TI推出五合一无线连接WiLink 8.0 系列芯片
发布时间：2012-2-27 18:18
发布者：eechina
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德州仪器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 产品系列，这标志着无线连接技术发展的又一里程碑。该系列 45 纳米单芯片解决方案集成多达五种不同的无线电，为新一代 Wi-Fi、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth) 以及 FM 收发等移动应用铺平了道路。WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该 5 种无线电 WiLink 8.0 芯片可将成本锐降 60%，尺寸缩小 45%，功耗降低 30%。详情：www.ti.com/wilink8。 Gartner 研究总监 Mark Hung 表示：“移动连接器件的每年出货量到 2015 年*有望超过 30 亿片。制造商要求半导体解决方案不仅能实现最佳用户体验，而且还要能够扩展满足各类截然不同的产品平台需求。一种尺寸不能满足所有需求：不同应用具有不同的尺寸、功耗与性能要求。功能集成、功耗降低以及可扩展性方面的创新将加速产品的上市进程，帮助制造商构建未来移动连接。” WiLink 8.0 系列：15 款产品，开启无限移动可能 WiLink 8.0 系列包括具有 5 种无线电的高集成 WL189x 解决方案，专门针对智能手机、平板电脑、电子书、超薄计算设备以及其它功能丰富的移动产品。WL187x、WL185x 以及 WL183x 可为更高及中端移动设备提供更多选项，而 WL180x 解决方案则适用于更低成本的移动市场。该产品系列包括针对 2.4GHz 及 5GHz 的集成型 RF 前端。
TI 副总裁兼无线连接解决方案业务部总经理 Haviv IIan 指出：“把 WiLink8.0 等高集成五合一无线电芯片推向市场，需要使用共存低功耗机制等进行复杂无线技术的精心开发。这是 TI 过去十年来掌握的一项专业技术。综合 WiLink 8.0 系列可充分反映我们在创新领域的领先地位，其将为所有移动设备的新一代连接体验铺平道路。” |
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