富威集团Leadcore智能手机单芯片解决方案介绍
发布时间：2012-2-23 11:55
发布者：eechina
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国内智能手机规模的不断扩大，得益于各大手机厂商以及运营商对中低端智慧机型的推广和普及。随着智能手机价格的不断平民化，低价位的智能手机关注度仍将获得迅速增长。 联芯单芯片智能手机方案DTivy L1809G，与原成熟稳定的的L1809方案Pin 2 Pin兼容，双ARM9 CPU内核，主频600MHz，集成通信处理、应用及GPU 3D图形处理器，处理性能进一步提高。手机操作系统采用Android2.3，全面支持中移动TD手机业务定制，面向入门级智慧手机市场，加速推动智慧手机的普及。 Leadcore LC1809G diagram: 
-基带芯片- 
-方案特点- 采用55nm工艺，功耗更低，PCBA成本持续优化 TD-HSPA，传输速率上行2.8Mbps，下行2.2Mbps 集成3D/2D加速器，全面支持多样化多媒体需求 与LC1809 Pin2Pin兼容，实现平滑升级 联芯L1809G方案竞争力: -价格- 低成本方案，PCBA 价格最低可做到20美金 移动定制业务联芯统一整合，第三方合作打包销售，费用更低 -性能- 支持TD/GGE双模自动切换(DL：2.8Mbps/UL:2.2Mbps), 提升移动互联网用户体验； 支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各类传感器，集成中国移动各类定制业务，产品特性支持全面； 集成3D硬件处理器，支持OpenGL ES2.0/1.1，可流畅运行“切水果”、“愤怒鸟”等市场主流游戏； 基带芯片双ARM核，处理性能更强（600MHz*2)，特别在HSUPA下，处理性能游刃有余； 支持双卡双待（T/G+G），满足不同用户群多卡需求； -质量和服务- 联芯本地化优质支持服务，客户问题响应及时，包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪； 方案turnkey交付，客户开发周期大副缩短； 为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务； -产品演进- 联芯单芯片智能手机方案，将持续向更高集成、更高性能以及更优成本方向演进，持续完整的路标将为客户的TD智能机发展提供路径和永续动力。 
2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存，这就需要TD-LTE兼容以往的模式。多模设计能够为终端提供更大的市场空间，由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低，对于TD-LTE终端芯片的发展非常重要。 联芯科技TD-LTE/TD-SCDMA Modem解决方案L1760，是业界为数不多的单芯片双模解决方案，同时也是业内首款可以支持双模重选、自动切换功能的LTE终端方案。未来，联芯科技还将推出更加先进工艺的LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换，支持下行150兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率，支持高速数据卡、家庭无线宽带、智能手机、平板计算机等多种应用。 L1760方案特点: 灵活多模：支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换 先进工艺：65nm及更高工艺演讲 高速下载：支持下行100Mbps，上行50Mbps的资料吞吐率 Leadcore LC1760 diagram: 
-基带芯片- 
-方案特点- 支持PS业务 支持TDD Band：Band38和Band40频段 支持传输分集、空间复用和单流波束赋形，支援下行2*2 MIMO和下行4*2 MIMO 终端等级：LTE Category 3, TD-SCDMA HSDPA Category 15, TD-SCDMA HSUPA Category 6 多模能力： V1.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA手动模式设置； V2.0版本支持TD-LTE/TD-SCDMA系统间测量、重选和切换 目标市场：目前支持数据卡应用，未来衍生应用4G平板计算机、智能手机、电子书、高速数据卡等无线互联网消费电子终端 
面向智能手机领域，联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智能手机Modem解决方案，该方案可覆盖高、中、低手机终端以及平板计算机等其它智能终端。联芯科技凭借这一产品，正在“曲线”、快速挺进TD中高端智能终端领域。 一方面，在AP领域国外厂商有着明显的领先优势，国内厂商研发周期长，在市场竞争时有较大的风险；另一方面，联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧机，有望帮助联芯科技，赶上市场上可能即将出现的中高端智能终端需求浪潮。目前，联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。 事实上，众多国际领先的半导体厂商，均有着较强的AP能力，只要这些厂商将Modem替换为TDModem，TD中高端智慧手机就将大量出现。 LC1711 diagram: 
-基带芯片- 封装BGA 10mm x 10mm 工艺55nm 主频ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz 无线承载 TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL -方案特点- 与主流AP完美适配，已完成与Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的适配验证 支援与Android、Windows、Linux等平台无缝适配 设计更优化，BOM更精简，成本更低 功耗持续优化，待机功耗、业务功耗和底电流优势明显 市场目标: 面向高端智慧手机、平板计算机、上网本、电子书、行业模块等移动互联终端市场 欲知更多代理产线产品信息欢迎前往富威集团网站: http://www.rich-power.com.tw/ |
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