业界推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件
发布时间：2012-2-14 18:09
发布者：1770309616
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功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 今天宣布，今天宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航空航天应用理想材料。 Microsemi的RT ProASIC3 FPGA是同类器件中的首款产品，可为航空航天硬件设计人员提供耐辐射、可编程、非易失性逻辑的集成解决方案。该器件适用于需要以高达350 MHz频率运行和高达300万个系统门的低功率航空航天应用。这一器件可工作在低功耗应用的1.2V核心电压和性能驱动设计的1.5V核心电压之间。 RT ProASIC3 FPGA基于安全的闪存技术，可避免受到辐射引起的破坏性配置干扰，并同时消除了额外的程序代码储存需求。易于重新编程的FPGA能够加快实现原型设计与设计验证功能，以简化产品开发工作。 Microsemi已为要求苛刻的航空航天应用提供解决方案超过40年之久，目前拥有150多项完全合格的产品。公司的标准化和定制化航空航天解决方案包括转换器、可定制化系统单芯片(cSoC)解决方案、MOSFETS、整流器、开关二极管、晶体管、DC-DC转换器和齐纳二极管等。 产品供应情况 采用CQ256封装形式的RT ProASIC3 FPGA将于2012年四月起提供样品，2012年六月前可正式供货。 |
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